[전자캐드기능사 필기] 11년 3회차 기출문제 정답·해설 페이지

전류 1[A]의 정의를 바르게 설명한 것은 단위 시간에 이동한 전기량이라는 것이다.
전류는 $I = \dfrac{Q}{t}$로 정의되며, 1초 동안 1[C]의 전기량이 이동할 때 그 크기가 1[A]가 된다.
단위 시간에 발생한 기전력은 전류가 아니라 전압(기전력)에 대한 설명이다.
단위 시간에 수행한 일은 전력에 대한 설명이다.
단위 기전력으로 수행한 일은 전하량에 대한 설명에 가까우며 전류의 정의가 아니다.

2진 데이터의 정보 내용에 따라 반송파의 위상을 변화시키는 변조 방식은 PSK(위상편이변조)이다.
PSK는 디지털 신호의 값(0, 1)에 대응해 반송파의 위상을 다르게 하여 정보를 전달하는 변조 방식이다.
ASK는 반송파의 진폭을 변화시키는 변조 방식이다.
FSK는 반송파의 주파수를 변화시키는 변조 방식이다.
QAM은 진폭과 위상을 함께 변화시켜 정보를 전달하는 변조 방식이다.

10[㎑] 정현파로 100[㎑] 반송파를 최대주파수편이 ±100[㎑]로 FM 변조했을 때 점유주파수 대역폭은 220[㎑]이다.
FM 신호의 점유대역폭은 $BW = 2(\Delta f + f_m)$로 계산되며, 최대주파수편이 $\Delta f$=100[kHz]와 변조신호 주파수 $f_m$=10[kHz]를 대입하면
$BW = 2 \times (100+10) = 220$[kHz]가 된다.
20[㎑]는 변조 신호 주파수만 2배 한 값으로 최대주파수편이를 빠뜨린 결과이다.
110[㎑]는 편이와 변조 주파수의 합에 2를 곱하지 않은 값이고, 440[㎑]는 여기에 2를 한 번 더 곱한 값이다.

비저항(저항률)의 단위는 Ω·cm이다.
저항 $R = \rho \dfrac{L}{A}$에서 저항률은 $\rho = R \dfrac{A}{L}$이므로, 저항의 단위 Ω에 단면적의 단위 cm²를 곱하고 길이의 단위 cm로 나누면 Ω·cm²/cm = Ω·cm가 된다.
Ω·cm²는 단면적의 단위만 남긴 것으로 길이로 나누는 과정이 빠진 표현이다.
Ω/cm²는 나눗셈 방향이 반대로 되어 있어 옳지 않다.
g·Ω·cm는 질량 단위가 불필요하게 포함된 표현이다.

공진회로에서 대역폭은 공진주파수를 선택도로 나눈 값과 같다.
선택도 Q는 공진의 날카로운 정도를 나타내는 값으로 $Q = \dfrac{f_0}{BW}$로 정의되며, 이를 $BW$에 대해 정리하면 $BW = \dfrac{f_0}{Q}$가 된다.
$BW = \dfrac{Q}{f_0}$는 분자와 분모가 뒤바뀐 관계식이다.
$BW = f_0 + Q$와 $BW = Q$는 정의식과 무관한 관계식이다.

크기가 다른 두 저항을 병렬로 연결하면 각 저항에 걸리는 전압이 서로 같다.
병렬 연결은 두 소자의 양 끝이 같은 두 노드에 연결되는 구조이므로 전압은 공통으로 걸리고, 흐르는 전류는 각 저항 값에 반비례해 서로 달라진다.
각 저항에 흐르는 전류가 같다는 것은 옳지 않으며, 저항이 작을수록 더 큰 전류가 흐른다.
전체 저항이 두 저항의 합과 같다는 것은 직렬 연결에 대한 설명이다.
전체 저항이 작은 저항의 값과 같다는 것도 옳지 않으며, 합성저항은 항상 더 작은 저항보다 작다.

N형 반도체를 만드는 불순물 원소는 비소(As)이다.
비소는 원자가전자가 5개인 5족 원소로, 실리콘에 첨가하면 남는 전자 1개가 자유전자로 작용해 N형 반도체가 된다.
인듐, 붕소, 갈륨은 모두 원자가전자가 3개인 3족 원소로, 실리콘에 첨가하면 정공을 만들어 P형 반도체가 된다.

자기장 안의 도체를 움직여 도체에 기전력이 발생하는 현상은 전자유도이다.
도체가 자기장을 가로질러 움직이면 도체를 지나는 자속이 변화하고, 이에 의해 기전력이 유도되는 것이 전자유도(패러데이의 법칙)이다.
정전유도는 전하를 띤 물체가 가까이 있을 때 다른 도체에 전하가 유도되는 현상이다.
자기유도는 코일 자신에 흐르는 전류의 변화로 코일 자체에 기전력이 발생하는 현상이다.
전류유도라는 용어는 이 현상을 가리키는 표준 명칭이 아니다.

이미터 접지 증폭회로에서 $I_B$=50[μA], $I_C$=3.65[mA]일 때 $I_E$는 3.7[mA]이다.
트랜지스터에서는 이미터 전류가 베이스 전류와 컬렉터 전류의 합과 같으므로, $I_B$=0.05[mA]로 환산해 대입하면
$I_E = 0.05+3.65=3.70$[mA]가 된다.
3.6[㎃]는 컬렉터 전류만 반올림한 값으로 베이스 전류를 더하지 않은 결과이다.
0.7[㎃]와 2.6[㎃]는 두 전류의 합과 무관한 값이다.

입력 파형의 기준 레벨을 다른 기준 레벨로 바꾸어 고정시키는 회로는 클램핑 회로이다.
클램핑 회로는 파형의 모양은 그대로 유지한 채 직류(DC) 레벨만 이동시켜 새로운 기준선에 고정하는 역할을 한다.
클리퍼 회로는 파형의 일부를 잘라내는 회로로 기준 레벨을 옮기는 것이 아니다.
리미트 회로는 신호의 크기를 일정 범위로 제한하는 회로이다.
펄스 회로는 펄스 형태의 신호를 발생·처리하는 회로를 가리키는 포괄적 용어이다.

2[C]의 전기량이 이동해 10[J]의 일을 했다면 두 점 사이의 전위차는 5[V]이다.
전위차는 $V = \dfrac{W}{Q}$로 구하므로, $V = \dfrac{10}{2} = 5$[V]가 된다.

주기가 0.01[sec]인 교류신호의 주파수는 100[㎐]이다.
주파수는 주기의 역수인 $f = \dfrac{1}{T}$로 구하므로, $f = \dfrac{1}{0.01} = 100$[Hz]가 된다.

도체 내에서 전류가 흐르도록 전위차를 만들어주는 힘은 기전력이다.
기전력은 전하를 이동시켜 회로 양단에 전위차를 발생시키는 근원적인 힘으로, 전지나 발전기 등에서 만들어진다.
자기력은 자기장이 전류나 자성체에 작용하는 힘이다.
흡인력은 서로 다른 극성의 전하나 자극이 끌어당기는 힘이다.
전자기력은 전류가 흐르는 도체가 자기장 속에서 받는 힘으로, 전위차를 만드는 힘과는 다르다.

전압 증폭도가 1000일 때 이를 [㏈]로 나타내면 60[㏈]이다.
전압이득은 $G = 20\log_{10}(A_v)$로 구하며, $A_v$=1000을 대입하면 $\log_{10}(1000)=3$이므로
$G = 20 \times 3 = 60$[dB]가 된다.
20[㏈]와 40[㏈]는 각각 전압 증폭도 10배와 100배에 해당하는 값이다.
30[㏈]는 전력이득의 $10\log_{10}$ 식을 전압 증폭도에 잘못 적용한 값이다.

전류가 도체에 흐르며 일정한 일을 하고 그 결과가 열로 변해 온도를 상승시킨다는 법칙은 줄의 법칙이다.
줄의 법칙은 도체에서 발생하는 열량이 전류의 제곱과 저항, 시간에 비례한다는 법칙으로, $H = I^2 R t$로 표현된다.
플레밍의 왼손 법칙은 자기장 속 도체가 받는 힘의 방향을 정하는 법칙이다.
쿨롱의 법칙은 두 전하 사이에 작용하는 힘을 다루는 법칙이다.
키르히호프의 제2법칙은 폐회로에서 기전력과 전압강하의 합이 같다는 법칙이다.

채널의 종류로 옳게 묶인 것은 멀티플렉서 채널과 실렉터(selector) 채널이다.
입출력을 전담하는 채널은 여러 저속 장치를 동시에 처리하는 멀티플렉서 채널과, 한 번에 하나의 고속 장치를 전담하는 실렉터 채널로 구분하는 것이 일반적인 분류이다.
다이렉트 채널은 채널의 표준 분류 명칭이 아니므로 이를 포함한 묶음은 옳지 않다.
스트로브는 데이터 전송 시점을 알리는 제어 신호를 가리키는 말이며 채널의 종류가 아니다.

LOAD나 STORE 명령은 명령어의 기능 중 전달 기능에 속한다.
전달 기능은 레지스터와 주기억장치 사이에서 데이터를 옮기는 역할을 하며, LOAD는 기억장치의 데이터를 레지스터로, STORE는 레지스터의 데이터를 기억장치로 옮기는 명령이다.
함수연산 기능은 산술·논리 연산을 수행하는 명령을 가리킨다.
제어 기능은 프로그램의 실행 순서를 바꾸는 분기·점프 명령을 가리킨다.
입출력 기능은 입출력 장치와 데이터를 주고받는 명령을 가리킨다.

가상기억장치는 보조기억장치인 하드디스크의 일부를 주기억장치처럼 사용하도록 확장하는 기법이다.
실제 물리적인 주기억장치 용량은 그대로이지만, 운영체제가 주소 공간을 논리적으로 확장하여 프로그램이 마치 더 큰 기억장치를 쓰는 것처럼 동작하게 한다.
플래시 메모리는 비휘발성 저장장치일 뿐 주기억장치 확장 기법이 아니다.
연관기억장치는 내용으로 검색하는 방식의 메모리로 용량 확장과 무관하다.
USB 메모리는 이동식 저장매체로 이 기능과 관계가 없다.

주어진 맵을 묶으면 $Y=\overline{A}\,\overline{B}+D$, 즉 A와 B에만 보수를 씌운 곱항에 D를 그대로 더한 식이 된다.
맵을 읽으면 AB=00 행은 네 칸이 모두 1이고, CD=01 열과 CD=11 열은 네 행 모두 1이다. 나머지 칸(AB=01·11·10 행의 CD=00, CD=10)은 전부 0이다.
세로로 붙은 CD=01·11 두 열은 D=1인 여덟 칸이므로 한 묶음으로 $D$ 한 항이 되고, 가로로 붙은 AB=00 행 네 칸은 $\overline{A}\,\overline{B}$ 한 항이 된다. 두 묶음이 맵의 1을 모두 덮으므로 $Y=\overline{A}\,\overline{B}+D$ 이다.
D에 보수를 씌운 식($\overline{D}$)은 CD=00·10 열이 모두 1이어야 하는데, 그 두 열은 AB=00 행을 빼면 전부 0이므로 성립하지 않는다.
곱항을 $A\overline{B}$나 $AB$로 둔 식은 AB=10 행이나 AB=11 행이 모두 1이어야 하지만, 두 행 모두 CD=00·10 칸이 0이므로 맞지 않는다.

원시 언어로 작성한 프로그램을 같은 내용의 목적 프로그램으로 번역하는 프로그램은 컴파일러이다.
컴파일러는 원시 프로그램 전체를 한 번에 번역해 목적 프로그램을 만들어 두므로, 실행할 때마다 번역을 되풀이하지 않는다.
기계어는 컴퓨터가 곧바로 실행하는 코드 자체이지 번역 프로그램이 아니다.
파스칼은 번역의 대상이 되는 고급 언어의 한 종류이다.
소스 프로그램은 번역되기 전의 원시 프로그램을 가리키는 말이다.

부동소수점 표현은 부호, 지수부, 가수부의 세 부분으로 구성된다.
지수부는 소수점의 위치(자릿수)를 정하고 가수부는 유효숫자를 나타내며, 이 구조 덕분에 매우 크거나 작은 수를 표현할 수 있다.
부호와 절대값만으로는 지수 범위를 표현할 수 없어 부동소수점의 전체 구조를 설명하지 못한다.
2의 보수는 고정소수점 정수 연산에서 주로 쓰이는 방식이다.
지수 계산과 정규화 과정이 있어 고정소수점 연산보다 오히려 더 복잡하고 시간이 걸린다.

명령어 인출 → 명령어 해석 → 데이터 인출 → 데이터 처리 순서로 진행되는 것이 마이크로프로세서의 기본 동작 사이클이다.
먼저 프로그램 카운터가 가리키는 명령어를 인출하고 이를 해독한 뒤, 해독 결과가 요구하는 피연산자(데이터)를 인출하여 마지막으로 연산을 수행한다.
명령어를 인출한 직후 데이터부터 인출하는 순서는, 아직 해석 전이라 어떤 데이터를 가져와야 하는지 정할 수 없어 성립하지 않는다.
데이터를 명령어보다 먼저 인출하는 순서는 실행할 명령 자체가 정해지기 전이므로 성립하지 않는다.
데이터 처리부터 시작하는 순서는 인출·해석 단계보다 앞설 수 없다.

A7B8₁₆ + 1C3D₁₆ = C3F5₁₆
16진수 덧셈은 각 자리를 오른쪽부터 계산하며, 16 이상이 되면 1을 올림한다.
(1) 맨 오른쪽 자리: 8 + D(13) = 21 = 16 + 5 → 5를 쓰고 1 올림
(2) 두 번째: B(11) + 3 + 1(올림) = 15 = F
(3) 세 번째: 7 + C(12) = 19 = 16 + 3 → 3을 쓰고 1 올림
(4) 맨 왼쪽: A(10) + 1 + 1(올림) = 12 = C

EX-OR은 두 개의 입력값이 있어야 성립하는 이항(2항) 연산이므로 단항 연산과 거리가 멀다.
단항 연산은 피연산자가 하나뿐인 연산으로, 다음 세 가지가 이에 해당한다.
이동(Move)은 하나의 데이터 위치만 옮기는 연산이다.
시프트(Shift)는 하나의 데이터 비트를 이동시키는 연산이다.
보수(Complement)는 하나의 데이터에 대해 값을 반전시키는 연산이다.

실행 결과는 두 수의 합 = 600이다.
코드는 a=200, b=400을 대입하고 tot=a+b로 두 값을 더하므로 $tot=200+400=600$이 저장된다.
출력문 printf("두 수의 합=%d\n", tot)에서 서식 문자 %d는 뒤에 온 인수 tot의 값으로 치환되고, 큰따옴표 안의 한글은 그대로 찍힌다. 따라서 화면에는 "두 수의 합=600"이 출력된다.
변수 이름(a + b)이나 대입한 식(200 + 400)이 그대로 찍힌다는 것은 %d가 값으로 치환된다는 점을 놓친 오해다.
서식 문자 자체가 출력된다고 보는 것도 마찬가지로, %d는 인수가 주어지면 반드시 그 값으로 바뀐다.

서브루틴을 호출할 때 복귀 주소나 임시 데이터를 저장하는 데는 스택이 사용된다.
스택은 후입선출(LIFO) 구조로 데이터를 쌓아 두었다가 서브루틴이 끝나면 가장 최근에 저장된 복귀 주소부터 꺼내 원래 프로그램 흐름으로 되돌아갈 수 있게 한다.
번지 해독기는 주소를 해석해 특정 위치를 선택하는 회로일 뿐 데이터를 저장하지 않는다.
프로그램 카운터는 다음에 실행할 명령어의 주소만 가리키는 레지스터다.
메모리 주소 레지스터는 접근할 기억장소의 주소를 잠시 담아두는 용도로, 서브루틴 임시 저장용은 아니다.

누산기(accumulator)는 연산 결과를 일시적으로 저장하는 용도로 쓰인다.
ALU에서 산술·논리 연산을 수행한 결과는 곧바로 누산기에 임시로 담기며, 이어지는 다음 연산의 입력으로 재사용된다.
연산 결과를 일시적으로 삭제한다는 설명은 누산기의 실제 기능과 반대된다.
오퍼레이션 코드를 인출하는 것은 명령 레지스터(IR)의 역할이다.
오퍼레이션의 주소를 저장하는 것은 주소 지정과 관련된 레지스터의 역할이다.

내부 2개 층을 접지·전원 전용으로 쓰는 4층 PCB는 오히려 단·양면 기판보다 제작비용이 높아지므로, "제작비용을 절감할 수 있다"는 설명은 옳지 않다.
층이 늘어나 재료비와 공정이 추가되는 대신, 잡음에 강한 설계와 안정적인 접지 차폐, 낮은 전원 임피던스라는 성능상의 이득을 얻는 것이 4층 PCB 채택의 목적이다.
전용 접지층 덕분에 잡음에 강한 설계가 가능해진다는 설명은 실제 효과와 일치한다.
접지층이 신호층을 감싸 차폐 효과를 내는 것도 4층 구조의 실제 이점이다.
넓은 전원층으로 전원선의 임피던스를 낮추는 것도 다층화의 실제 효과다.

유리에폭시 인쇄회로기판은 기판의 재질을 가리키는 구분이지, 층 구조(적층 형태)에 따른 분류가 아니다.
적층 형태로 PCB를 나누면 구리 패턴이 한 면에만 있는 단면, 양쪽 면에 있는 양면, 여러 층을 겹쳐 붙인 다층면 기판으로 구분된다.
단면 인쇄회로기판은 도체층이 1개인 적층 형태에 따른 대표적 분류다.
양면 인쇄회로기판도 도체층이 2개인 적층 형태에 따른 분류에 해당한다.
다층면 인쇄회로기판 역시 도체층이 여러 개 겹친 적층 형태로 나눈 것이다.

괄호에 들어갈 말은 Library(라이브러리)다.
지문은 "전자회로 설계 프로그램(Electric CAD)은 대부분 기존의 전기, 전자 정보를 갖고 있는 ( )를(을) 불러들여 전자회로로 설계를 구상하게 된다"고 설명한다. CAD에서 저항·콘덴서·IC 같은 부품의 심벌과 풋프린트 정보를 모아 둔 데이터 집합이 라이브러리이며, 설계자는 이를 불러와 도면에 배치한다.
Refresh: 화면을 다시 그려 표시를 갱신하는 명령으로, 부품 정보를 담고 있는 대상이 아니다.
Locked: 객체를 편집하지 못하도록 잠그는 상태 속성이다.
Though: CAD의 기능 명칭이 아니며, 관통 구멍을 뜻하는 through로 보더라도 부품 정보 모음과는 무관하다.

형명이 "2S"로 시작하는 소자는 PN 접합이 2개인 3단자 소자, 즉 트랜지스터를 의미한다.
뒤에 붙는 문자 C는 NPN형 고주파용 트랜지스터를 나타내는 JIS 분류 기호이며, 마지막 "Y"는 전류증폭률(hFE) 등급을 구분하는 표시다.
다이오드는 PN 접합이 1개인 2단자 소자로 형명 앞자리가 다르게 표기된다.
발광다이오드 역시 2단자 소자이므로 2S 계열 형명과 맞지 않는다.
콘덴서는 반도체 접합 소자가 아니므로 이러한 형명 체계에 해당하지 않는다.

오프라인(off-line) 방식은 모니터의 신호 처리 방식이 아니라 장치가 시스템과 실시간으로 연결되지 않은 운용 형태를 가리키는 말이므로, 모니터 신호 방식 분류에 속하지 않는다.
모니터의 신호 방식은 화면 표시 데이터를 어떤 형태로 전달받느냐에 따라 디지털·아날로그·멀티싱크 방식으로 구분된다.
디지털 방식은 0과 1의 디지털 신호로 영상 데이터를 전달받는 방식이다.
아날로그 방식은 연속적인 전압값으로 영상 신호를 전달받는 방식이다.
멀티싱크 방식은 여러 수평·수직 주파수 대역에 자동으로 맞춰 동작하는 방식이다.

주문받은 사람이 주문한 사람과 검토를 거쳐 승인을 얻어, 계획과 제작의 기초로 삼는 도면은 승인도이다.
제작하는 쪽이 작성해 발주하는 쪽의 승인을 받은 시점에 내용이 확정되며, 이후 작업은 모두 이 도면을 기준으로 진행된다.
제작도는 승인된 내용을 바탕으로 실제 제작 현장에서 직접 사용하는 도면이다.
주문도는 주문하는 쪽이 요구 사항을 표시해 제작자에게 전달하는 도면이다.
견적도는 견적서에 첨부해 조건과 내용을 제시하기 위한 도면이다.

도면이 만들어진 날짜, 즉 작성 일자는 표제란에 따로 기재하는 항목이므로 도면 번호에는 포함되지 않는다.
도면 번호는 도면을 체계적으로 관리하려고 부여하는 고유 식별 부호여서, 어떤 부품의 도면인지·어느 조립도에 속하는지·용지 규격이 무엇인지처럼 분류와 검색에 필요한 정보만 규칙적으로 담는다.
부품의 종류 및 형식은 도면 번호에서 대상 부품을 구분하기 위해 반영되는 항목이다.
조립도 번호는 해당 도면이 어느 조립도에 속하는지 나타내기 위해 포함된다.
도면의 크기는 용지 규격을 구분하기 위해 번호 체계에 반영된다.

전기용 기호(KS C 0102)에서 전기회로의 일반적인 접속 관계를 나타낼 때 쓰는 것은 기본 기호다.
기본 기호는 도체의 연결·접속점·교차처럼 모든 전기 도면에 공통으로 적용되는 바탕 기호이고, 나머지는 각 분야의 장치와 배선을 나타내기 위해 그 위에 추가로 규정한 세부 기호다.
전력용 기호는 발전·송배전 설비 등 전력 분야의 장치를 나타내는 기호다.
전기·통신용 기호는 통신 기기와 회선을 나타내기 위한 기호다.
옥내배선용 기호는 건물 안의 배선과 기구 배치를 나타내는 기호다.

스케메틱에서 새 부품(심볼)을 만들 때는 회로 연결에 필요한 정보만 정의하면 되므로, 실제 부품의 외형(패키지 모양)은 정의하지 않아도 된다.
부품의 외형은 PCB 레이아웃 단계에서 사용하는 풋프린트에 해당하는 정보이며, 스케메틱 심볼 자체와는 별개로 관리된다.
부품의 이름은 심볼을 식별하기 위해 반드시 정의해야 한다.
부품의 핀 이름은 회로 연결과 넷리스트 생성을 위해 필수로 정의해야 한다.
부품의 참조기호는 회로도에서 개별 부품을 구분하기 위해 반드시 지정해야 한다.

DIP(Dual Inline Package)는 패키지의 마주 보는 두 변에만 리드가 나란히 배열된 형태로, 네 변 모두에 리드가 있는 4각형 패키지가 아니다.
4각형 패키지는 정사각형에 가까운 몸체의 네 변 전체에 리드나 접촉부를 배치해, 같은 면적에서 더 많은 핀을 뽑아내려는 형태를 말한다.
TQFP는 얇은 몸체의 네 변에 가는 리드가 배열된 대표적인 4각형 패키지다.
PQFP는 플라스틱 몸체의 네 변에 리드가 나온 4각형 패키지다.
PLCC는 네 변에 J형 리드를 감아 붙인 4각형 칩 캐리어다.

서로 다른 CAD 프로그램 사이에서 2차원 도면 파일을 교환하는 대표적인 표준 규격은 DXF다.
DXF는 도면의 선·문자·치수 등 2차원 도형 정보를 CAD 종류에 상관없이 읽고 쓸 수 있도록 만든 공개 데이터 형식이다.
STEP과 IGES는 주로 3차원 형상(솔리드 모델) 데이터를 교환하기 위한 규격으로, 2차원 전자캐드 도면 교환에는 잘 쓰이지 않는다.
OHP는 오버헤드 프로젝터용 투명 필름을 뜻하는 말로, 데이터 교환 규격 자체가 아니다.

단면 인쇄회로기판은 구리 패턴이 한쪽 면(솔더 면)에만 존재하므로, 부품면 패턴인 Component Side Pattern은 애초에 출력할 내용이 없다.
따라서 단면 기판에서 실제로 내보내는 출력 데이터는 구멍 가공 정보와 부품 표시, 그리고 유일한 구리 패턴 한 장으로 구성된다.
Drill Data는 부품 리드와 홀의 구멍 위치·지름을 정의하는 가공 데이터다.
Top Silk Screen은 부품 기호와 번호를 부품면에 인쇄하기 위한 데이터다.
Solder Side Pattern은 단면 기판에 실제로 존재하는 유일한 구리 배선 패턴이다.

10[Ω]/5[W] 저항을 1[W]짜리 여러 개의 병렬로 대체하려면 합성 저항 10[Ω]과 합성 허용전력 5[W]를 동시에 만족해야 한다.
같은 저항 $R$을 $n$개 병렬로 연결하면 합성 저항은 $\dfrac{R}{n}$, 견딜 수 있는 전력은 $n \times 1[\mathrm{W}]$이 된다. 전력 조건 $n \times 1 = 5$에서 $n = 5$, 저항 조건 $\dfrac{R}{5} = 10$에서 $R = 50[\Omega]$이다.
따라서 50[Ω] 1[W] 저항 5개를 병렬로 연결하면 합성 저항 10[Ω]과 허용전력 5[W]를 함께 만족한다.
10[Ω]을 5개 병렬로 하면 합성 저항이 $\dfrac{10}{5} = 2[\Omega]$이 되어 저항값이 맞지 않는다.
25[Ω]을 2개 병렬로 하면 합성 저항 12.5[Ω], 허용전력 2[W]로 두 조건 모두 어긋난다.
100[Ω]을 5개 병렬로 하면 합성 저항이 20[Ω]이 되어 필요한 값의 두 배가 된다.

능동부품은 전원을 공급받아 신호를 증폭하거나 제어할 수 있는 소자로, 보기 중에서는 트랜지스터가 이에 해당한다.
나머지는 외부에서 에너지를 공급받지 않고 전류·전압을 소비하거나 저장·통과시키기만 하는 수동부품이다.
저항은 전류를 제한하며 전력을 열로 소비하기만 하는 수동부품이다.
콘덴서는 전하를 저장했다가 방출하는 수동부품이다.
코일은 자기 에너지를 저장하며 전류 변화를 방해하는 수동부품이다.

인쇄회로기판(PCB)은 같은 제품을 많이 만들수록 개당 제조 단가가 낮아지는 것이 특징이므로, "소품종 다량 생산의 경우에는 제조 단가가 높다"는 설명은 옳지 않다.
배선 패턴이 도면대로 고정되어 찍혀 나오기 때문에, 생산량이 많을수록 제판·설비 비용이 분산되어 한 장당 원가가 내려간다.
배선이 패턴으로 미리 정해져 있어 오배선의 우려가 없다는 설명은 실제 특징과 일치한다.
같은 패턴을 반복해서 찍어낼 수 있어 대량 생산에 유리하다는 설명도 타당하다.
제품마다 배선이 동일하게 만들어져 균일성과 신뢰성이 높다는 설명 역시 옳다.

표면에 223K라 찍힌 세라믹 콘덴서의 용량은 0.022[㎌]이다.
세 자리 숫자 표기는 앞 두 자리가 유효숫자, 셋째 자리가 10의 거듭제곱 지수이며 단위는 pF다. 그림의 몸통에 적힌 숫자가 223이므로
$22\times10^{3}\,\mathrm{pF}=22000\,\mathrm{pF}=0.022\,\mu\mathrm{F}$
끝의 문자 K는 용량이 아니라 허용오차 ±10[%]를 뜻하므로 값 계산에는 쓰지 않는다.
0.22[㎌]는 220000pF이어서 표기가 224가 되어야 하고, 셋째 자리를 3이 아닌 4로 잘못 읽은 값이다.
22[㎌]·220[㎌]는 각각 226·227에 해당하는 크기로, 세라믹 콘덴서의 일반적인 용량 범위에서도 벗어난다.

인쇄회로기판 제조용 필름과 마스터 포토툴을 만들기 위한 세계적 표준 파일 형식은 거버(Gerber) 파일이다.
거버 파일은 노광에 쓰이는 패턴 좌표 데이터를 본체로 하고 조리개(아퍼처) 정의를 함께 담고 있어, 이를 이용해 필름이나 포토플로터로 실제 회로 패턴을 광학적으로 재현할 수 있다.
네트리스트 파일은 부품 간 연결 정보를 담을 뿐 포토툴 제작용 형식이 아니다.
라이브러리 파일은 부품의 심볼·풋프린트 정보를 모아둔 것으로 필름 제작과는 무관하다.
DXF 파일은 일반 2차원 도면 교환용 형식으로 포토툴 표준 규격이 아니다.

그래픽 출력장치로만 짝지어진 것은 프린터, 플로터, 포토 플로터다.
이 세 장치는 모두 컴퓨터가 처리한 도형 데이터를 종이나 필름 위에 시각적으로 그려내는 출력 기능만 수행한다.
마우스는 위치를 지정해 신호를 보내는 입력장치이므로 출력장치로 묶일 수 없다.
디지타이저 역시 좌표를 읽어 들이는 입력장치라 그래픽 출력장치 목록에 포함될 수 없다.

그림이나 사진 같은 화상 데이터를 읽어 들여 디지털 정보로 바꿔주는 장치는 이미지 스캐너다.
손으로 그린 스케치 도면을 그대로 스캔해 CAD 시스템에 입력하거나, 파일 형식이 서로 호환되지 않는 시스템 사이에서 종이 도면을 매개로 데이터를 주고받을 때 활용된다.
디지타이저는 좌표를 하나씩 지정해 벡터 형태로 도면을 옮겨 그리는 장치로, 화상을 통째로 읽어 들이는 방식이 아니다.
키보드는 문자·숫자를 입력하는 장치로 화상 데이터 입력과 관계가 없다.
마우스는 위치와 클릭 신호만 전달하는 포인팅 장치다.

작업이 끝난 PCB 파일은 전원을 꺼도 내용이 남는 보조기억장치에 기록되므로, 저장 장소는 하드디스크다.
나머지 장치는 연산이나 화면 표시, 인쇄를 담당할 뿐 파일을 담아 두는 곳이 아니다.
CPU는 명령을 해석하고 연산을 수행하는 처리 장치일 뿐 저장 장치가 아니다.
모니터는 작업 화면을 보여 주기만 하는 출력장치다.
프린터는 도면을 종이에 인쇄해 내보내는 출력장치다.

저항기의 색띠 표시에서 갈색은 허용차 ±1%를 나타내는 것이 옳은 대응이다.
표준 색상-허용차 대응은 갈색 ±1%, 빨강 ±2%, 금색 ±5%, 은색 ±10%이며, 허용차 색띠가 없으면 ±20%로 본다.
검정색은 허용차가 아니라 숫자 0 또는 배율을 나타내는 색으로, ±20%에 대응하지 않는다.
주황색은 배율(승수)을 나타내는 색이며 허용차 ±5%에 대응하지 않는다.
금색은 실제로는 ±5%를 나타내므로 ±10%라는 설명은 옳지 않다.

회로도의 부품 간 선 연결 정보를 생성하는 파일은 네트리스트(Netlist) 파일이다.
네트리스트는 각 부품의 핀이 어떤 신호선으로 서로 연결되는지를 목록 형태로 기록해, 이후 PCB 배치·배선 작업의 기초 자료로 쓰인다.
거버 파일은 완성된 패턴을 제조용 필름으로 출력하기 위한 형식이라 연결 정보 생성 단계와는 다르다.
DRC 파일은 배선 규칙 위반 여부를 검사한 결과이지 연결 정보 자체를 만드는 것이 아니다.
ERC 파일은 회로 연결의 전기적 오류를 검사한 결과물이다.

권선 저항은 굵은 저항선을 코일 형태로 감아 만들어 대전력용으로 쓰이는 저항기이므로, "저항값이 높은 저항기로 소전력용으로 사용된다"는 설명은 옳지 않다.
권선 저항은 오히려 비교적 낮은 저항값을 구현하면서 큰 전력을 견디는 용도로 쓰인다.
탄소 피막 저항은 가격이 저렴해 일반 회로에 널리 쓰인다는 설명이 실제와 일치한다.
모듈 저항은 메탈 글레이즈 저항 소자를 모듈 형태로 집적한 것이라는 설명도 타당하다.
솔리드 저항은 내구성이 크고 고저항에서도 단선 우려가 적다는 설명 역시 실제 특성과 맞는다.

PCB 설계 데이터를 받아 곧바로 제작용 필름으로 출력할 수 있는 장치는 포토(Photo) 플로터로, 빛을 이용해 감광 필름에 패턴을 그려 낸다.
나머지는 제작용 필름을 직접 만들어 내는 장치가 아니다.
X-Y 플로터는 펜을 움직여 종이에 도면을 그리는 출력 장치이다.
Gerber Editor 는 거버 데이터를 확인하고 수정하는 소프트웨어이다.
잉크젯 프린터는 잉크를 뿌려 종이에 인쇄하는 일반 출력 장치이다.

전자제도의 기하학적 도법과 기기 구조 표시 방법은 기계제도와 공통되는 부분이 많아, "기계제도와 다르다"는 설명은 옳지 않다.
전자제도는 기계제도의 일반 원칙을 바탕으로 하면서, 전기용 기호(KS C 0102) 같은 전자기기 특유의 기호와 표기 방법을 추가로 규정한 것이다.
전자기기 제도에 특수한 방법이나 기호를 사용한다는 설명은 실제 통칙 내용과 일치한다.
설계된 기기의 모양·치수·배치·결선을 도면으로 정확히 표시해야 한다는 설명도 타당하다.
전기용 기호(KS C 0102) 규정을 따르고 정해진 규격대로 그려야 한다는 설명 역시 옳다.

부품 배치는 인접한 부품 사이에 신호가 서로 유도(간섭)되지 않도록 하는 것이 원칙이므로, "부품 상호간 신호가 유도되도록 한다"는 설명은 옳지 않다.
신호 유도는 잡음과 오동작의 원인이 되기 때문에, 실제 설계에서는 간섭이 우려되는 부품을 떼어 놓거나 방향을 바꿔 이를 최소화한다.
전체적으로 균형 있게 배치한다는 것은 실제 배치도 작성 원칙과 일치한다.
집적회로(IC)의 경우 첫 번째 핀(pin 1) 위치를 표시해 조립·검사 때 방향을 알 수 있게 하는 것도 타당한 방법이다.
조정이 필요한 부품을 조작하기 쉬운 위치에 배치하는 것 역시 올바른 설계 원칙이다.

배선에 의한 인덕턴스를 줄이려면 전원 라인을 굵고 짧게 배선해야 한다.
배선 길이가 길어질수록 인덕턴스는 커지고, 배선 폭이 넓을수록(굵을수록) 인덕턴스는 작아지므로, 굵고 짧은 배선이 인덕턴스 저감에 가장 유리하다.
가늘고 길게 배선하면 인덕턴스가 가장 크게 증가하는 조합이다.
가늘고 짧게 배선해도 폭이 좁아 인덕턴스 저감 효과가 제한적이다.
굵고 길게 배선하면 폭은 유리하지만 길이가 길어 인덕턴스가 충분히 줄지 않는다.

전자캐드 작업 과정에서 가장 나중에 이루어지는 단계는 거버파일 작성이다.
거버파일은 배치와 배선이 모두 끝난 패턴을 제조 공정에 넘기기 위한 최종 출력물이므로, 설계가 완성된 뒤에야 만들 수 있다.
네트리스트 작성은 회로도에서 연결 정보를 뽑아내는 가장 앞선 단계다.
레이어 셋팅은 배치·배선에 앞서 기판의 층 구성을 정하는 준비 단계다.
부품 배치는 네트리스트를 불러온 뒤 배선 전에 수행하는 단계다.

컴퓨터 제도(CAD)는 3차원 도형과 숨은선 처리가 오히려 강점이므로, "3차원 도형과 숨은선의 표시가 곤란하다"는 설명은 옳지 않다.
CAD는 입체 모델을 만들고 이를 여러 각도에서 투상하면서 숨은선을 자동으로 구분·처리할 수 있다는 점이 수작업 제도와 크게 다른 장점이다.
직선·곡선 처리, 도형의 이동·회전, 축소·확대가 자유롭다는 설명은 CAD의 실제 특징과 일치한다.
자주 쓰는 도형을 매크로로 등록해 반복 사용할 수 있다는 설명도 타당하다.
작성된 도면 정보를 가공 기계에 직접 적용할 수 있다는 설명(CAM 연계) 역시 CAD의 실제 특징이다.

제어장치(control unit)는 CPU 안에서 명령어를 해독하여 연산장치·기억장치·입출력장치 등 여러 장치에 동작 지시를 내리는 부분으로, 시스템 전체를 통제하는 기능을 맡는다.
제어장치가 보내는 제어신호에 따라 각 장치가 언제 무엇을 할지 정해지므로, 명령 실행의 순서를 조율하는 것이 제어장치의 역할이다.
입출력장치(I/O Unit)는 외부와 데이터를 주고받는 통로일 뿐 다른 장치를 통제하지 않는다.
연산장치(ALU)는 산술·논리 연산만 수행한다.
기억장치(memory unit)는 명령어와 데이터를 저장·공급하는 역할만 한다.

회로도는 보는 사람이 신호 흐름을 그대로 따라갈 수 있어야 하므로 선의 교차를 최소화하고 부품을 도면 전체에 고르게 배치하는 것이 원칙이다. 교차가 많고 부품이 도면 한쪽으로 모이도록 그리는 것은 이 원칙에 어긋난다.
나머지 보기는 모두 회로도 작성에서 실제로 지켜야 하는 기본 사항이다.
대각선과 곡선은 도면을 읽기 어렵게 하므로 피하고 수평·수직 직선 위주로 그린다.
신호의 흐름은 입력에서 출력으로, 즉 왼쪽에서 오른쪽으로 배치한다.
주 회로와 보조 회로가 함께 있으면 주 회로를 도면 중심에 두고 보조 회로를 주변에 배치한다.

스캐너(scanner)는 종이 도면이나 사진을 읽어 디지털 데이터로 바꾸어 컴퓨터에 넣어 주는 입력장치이므로 CAD 시스템의 출력장치에 해당하지 않는다.
출력장치는 컴퓨터 안에서 작성한 도면 데이터를 사람이 확인할 수 있는 형태(종이·필름 등)로 내보내는 장치를 말한다.
필름 레코더는 도면이나 이미지를 필름에 기록해 내보내는 출력장치이다.
컬러 프린터는 도면을 종이에 컬러로 인쇄하는 출력장치이다.
X-Y 플로터는 펜이나 헤드를 X·Y 방향으로 움직여 도면을 그려 내는 출력장치이다.

다이오드(diode)는 P형과 N형 반도체를 하나 접합한 구조로 애노드와 캐소드만 있는 2단자 소자이다.
나머지 보기는 모두 제어 단자를 포함해 단자가 3개인 소자여서 2단자 소자로 볼 수 없다.
트라이액(TRIAC)은 두 개의 주단자와 게이트로 이루어진 3단자 양방향 스위칭 소자이다.
SCR은 애노드·캐소드·게이트의 3단자 소자이다.
FET는 드레인·소스·게이트의 3단자 소자이다.