[침투비파괴검사기능사 필기] 09년 3회차 기출문제 정답·해설 페이지

초음파가 물체를 통과하는 동안 흡수·산란·빔 확산 등으로 에너지가 줄어드는 현상 전체를 묻는 문항이므로, 세기가 점점 작아진다는 뜻의 감소(감쇠)가 이에 해당한다.
흡수·반사는 에너지가 줄어드는 개별 원인일 뿐이고, 전파는 파동이 매질 속으로 나아가는 현상 자체를 가리켜 에너지 손실과는 무관하다.
흡수는 에너지가 줄어드는 여러 원인 중 하나일 뿐, 손실 현상 전체를 가리키는 말은 아니다.
전파는 파동이 진행하는 현상을 가리키는 말로 에너지 손실을 뜻하지 않는다.
반사도 경계면에서 일부 에너지가 되돌아가는 개별 현상으로, 손실 전체를 아우르는 표현은 아니다.

옳은 식은 $I=I_0 e^{-\mu T}$ 로 쓴 보기다.
방사선이 두께 $T$ 인 시험체를 지나는 동안 그 강도는 두께에 대해 지수적으로 감소하며, 감소의 정도를 정하는 것이 선흡수계수 $\mu$ 다. 따라서 지수 자리에는 $\mu$ 와 $T$ 의 곱이 음의 부호로 들어가야 한다.
두께가 0이면 $e^{0}=1$ 이어서 $I=I_0$ 가 되고, 두께가 커질수록 $I$ 가 0에 수렴하는 물리적 거동과도 맞는다.
지수 앞에 $\mu$ 를 곱해 $\mu I_0 e^{-T}$ 로 쓴 보기 — 선흡수계수가 지수 밖으로 빠져나오고 지수에는 두께만 남아 감쇠식 형태가 아니다
$\dfrac{I_0 e^{-\mu}}{T}$ 로 쓴 보기 — 두께가 분모로 내려가 지수 감쇠가 아니라 반비례가 되어 버린다
$\dfrac{e^{-\mu T}}{I_0}$ 로 쓴 보기 — 조사 강도가 분모에 있어 $I_0$ 가 클수록 투과 강도가 작아지는 모순이 생긴다

시험체나 주변 온도가 낮을 때 탐상시간에 가장 큰 영향을 받는 비파괴검사법은 침투탐상시험이다.
침투탐상은 모세관 현상으로 침투액이 결함 속으로 스며드는 원리를 이용하는데, 온도가 낮아지면 침투액의 유동성이 떨어져 침투에 필요한 시간이 크게 늘어난다.
방사선투과시험은 투과 원리상 온도 변화에 따라 탐상시간이 크게 좌우되지 않는다.
초음파탐상시험도 온도가 다소 낮다고 탐상시간 자체가 크게 늘어나는 검사법은 아니다.
자분탐상시험 역시 자화 원리에 기반해 있어 저온에 따른 탐상시간 지연이 침투탐상만큼 두드러지지 않는다.

시험체를 물 등 액체 접촉매질 속에 넣어 검사하는 초음파탐상의 간접 시험방법은 침적법이다.
탐촉자와 시험체가 직접 닿지 않고 액체를 매개로 초음파를 전달한다는 점에서, 탐촉자를 시험체 표면에 직접 붙이는 접촉식 방법과 구분된다.
램파법은 얇은 판재에 판파(램파)를 발생시켜 탐상하는 방법으로 액체에 담그는 방식을 가리키는 말이 아니다.
직사법은 탐촉자를 시험체에 직접 접촉시키는 방식이라 액체 매질을 통한 간접 시험과는 반대 개념이다.
투과법은 송신과 수신 탐촉자를 시험체 양쪽에 두는 배치를 가리키는 말로, 접촉 여부 자체를 규정하는 용어는 아니다.

자분탐상시험은 강자성체에만 적용할 수 있는 검사법이므로, 비자성체가 오히려 자성체보다 탐상하기 쉽다는 서술은 사실과 반대다.
비자성체는 자화 자체가 되지 않아 누설자속이 생기지 않으므로, 자분탐상으로는 결함을 검출할 수 없다.

18-8 오스테나이트계 스테인리스강은 비자성(상자성) 재료이므로 자기탐상검사가 적합하지 않다.
자분탐상은 강자성체를 자화시켜 결함부의 누설자속으로 지시모양을 만드는 원리이기 때문에, 애초에 자화가 잘 되지 않는 오스테나이트계 스테인리스강에는 적용하기 어렵다.
방사선투과검사는 재질의 자성 여부와 무관하게 적용할 수 있다.
초음파탐상검사 역시 자성 여부와 관계없이 적용 가능하다.
침투탐상검사도 표면에 열린 결함이면 재질의 자성 여부와 상관없이 적용할 수 있다.

압력이 걸려 있지 않은 대형 연료탱크 용접부의 누설 가능성을 확인하는 데 적합한 방법은 침투탐상누설검사이다.
탱크 한쪽 면에 침투액을 바르고 반대쪽 면에 현상제를 발라, 침투액이 결함을 통해 배어 나오는지를 관찰해 누설 가능 경로를 찾아내는 방식으로, 압력을 가하기 어려운 대형 구조물에 적용하기 좋다.
자분탐상검사는 결함의 존재를 보는 방법이지 누설 경로 확인을 목적으로 한 검사법은 아니다.
와전류탐상검사는 도체의 표층 결함을 찾는 방법으로 대형 탱크의 누설 확인에는 적합하지 않다.
방사선투과검사는 압력을 가하지 않는 대형 구조물의 누설 가능 여부 확인에 일반적으로 쓰이는 방법이 아니다.

캡처가 정의하는 용어는 절대 압력이다.
"기체의 실제 압력으로 완전 진공인 때가 0"이라는 대목이 기준점을 완전 진공에 둔다는 뜻이고, "대기압과 게이지 압력을 더한 값"이 곧 절대 압력의 환산식이다.
$P_{abs}=P_{atm}+P_{gauge}$
계기 압력 — 대기압을 0으로 잡고 재는 값이라 기준점 자체가 다르다
진공 압력 — 대기압보다 낮은 정도를 대기압 기준으로 나타낸 값이다
표준대기압 — 기준으로 삼는 대기압의 한 값일 뿐, 실제 압력을 가리키는 용어가 아니다

자분탐상에서는 자속 방향이 불연속(결함)과 수직을 이룰 때 결함이 가장 잘 검출되므로, 수직하면 검출이 어렵다는 서술은 사실과 반대다.
결함이 자속을 가로막는 방향, 즉 자속에 직각으로 놓인 결함일수록 누설자속이 크게 형성되어 자분이 뚜렷하게 모이고, 반대로 자속과 나란한 결함은 누설자속이 작아 검출이 어렵다.
핀홀 같은 점 모양 결함은 자속을 가로막는 면적이 작아 검출이 어렵다는 서술은 맞는 설명이다.
두께 방향의 결함 깊이에 관한 정보를 얻기 어렵다는 것도 자분탐상의 실제 한계로 맞는 서술이다.
표면 깊은 곳에 있는 결함의 모양과 종류를 알기 어렵다는 것 역시 자분탐상의 한계로 맞는 설명이다.

와전류탐상시험은 코일을 시험체에 직접 대지 않아도 되는 비접촉식 검사법이며, 오히려 표피효과 때문에 와전류가 표면 가까이에 집중되는 것이 이 방법의 핵심 원리이므로, 두 서술 모두 사실과 반대다.
표피효과로 인해 와전류는 주파수가 높을수록 더 얕은 표층에 몰리게 되고, 이 때문에 와전류탐상은 원리상 표면 및 표면 근처 결함 검출에 적합하다.
시험코일의 임피던스 변화로 결함을 식별한다는 서술은 와전류탐상의 기본 원리를 옳게 설명한 것이다.
표층부 결함에 의한 와전류 변화를 측정해 결함을 식별한다는 서술도 옳은 설명이다.
철·비철 재료의 파이프·와이어 등 표면 및 표면 근처 결함을 검출한다는 서술 역시 와전류탐상의 특징과 일치한다.

음향방출검사는 결함이 성장하거나 움직일 때 발생하는 신호를 포착하는 동적 검사법이므로, 표층부에 이미 존재하는 정적인 결함의 정보를 얻는 검사법으로 보기 어렵다.
반면 침투탐상·자분탐상·와전류탐상은 모두 이미 존재하는 표면 또는 표면 근처 결함을 그 자리에서 찾아내는 정적 검사법이라는 공통점이 있다.
침투탐상검사는 표면에 열린 결함을 침투액으로 찾아내는 정적 검사법이다.
자분탐상검사는 표면 및 표면 직하 결함을 누설자속으로 찾아내는 정적 검사법이다.
와전류탐상검사도 표층부에 존재하는 결함을 와전류 변화로 찾아내는 정적 검사법이다.

침투탐상시험은 표면 온도에 따라 검사 감도가 달라지는 검사법이므로, 온도 변화에도 감도가 일정하다는 서술은 침투탐상의 실제 특성과 맞지 않는다.
온도가 낮아지면 침투액의 유동성이 떨어져 침투시간을 늘려야 할 만큼 감도가 온도 조건에 영향을 받는다.
국부적인 검사가 가능하고 지시 관찰이 비교적 쉽다는 것은 침투탐상의 실제 장점으로 맞는 서술이다.
다공성·흡수성 시험체를 제외하면 크기나 형태에 크게 제한받지 않는다는 것도 맞는 서술이다.
검사장비와 측정 자재의 가격이 저렴하고 검사가 간단·신속하다는 것 역시 침투탐상의 실제 장점이다.

γ선 조사장치는 방사성동위원소가 붕괴하며 내는 고정된 에너지를 이용하므로, 에너지량을 손쉽게 조절할 수 있다는 서술은 오히려 X선발생장치의 특징이지 γ선조사장치의 장점이 아니다.
X선발생장치는 관전압을 조절해 에너지를 자유롭게 바꿀 수 있는 반면, γ선조사장치는 사용하는 동위원소의 종류에 따라 에너지가 고정되어 있어 조절이 불가능하다.
360° 또는 원하는 방향으로 조사 방향을 조절하기 쉽다는 것은 소형 밀봉선원을 쓰는 γ선조사장치의 실제 장점이다.
전원이 필요 없어 야외 이동 작업에 유리하다는 것도 γ선조사장치의 실제 장점이다.
같은 크기의 에너지를 쓸 때 검사 비용이 X선발생장치보다 저렴하다는 것 역시 γ선조사장치의 실제 장점으로 꼽힌다.

외삽 코일은 시험체 바깥을 감싸는 방식으로 쓰이므로, 같은 방식으로 시험체 외부를 둘러싸는 관통 코일과 용도가 같다.
나머지 코일은 적용 방식이 다르다.
내삽 코일은 관이나 구멍 안쪽에 넣어 내면을 탐상하는 방식이다.
표면 코일은 국부 표면에 접촉시켜 좁은 범위를 탐상하는 방식이다.
프로브 코일도 표면 코일과 같은 국부 접촉형 방식이다.

일상점검이나 정기점검으로 관리하는 것이 재료·설비의 신뢰성을 확보하는 가장 효과적인 방법이다.
재료와 설비는 사용함에 따라 성능이 떨어지므로 주기적으로 점검해 관리해야 하며, 무조건 새 것으로 바꾸거나 시험 방법을 매번 바꾸는 것은 실효적인 관리 방법이 아니다.
작업 때마다 새 재료·설비로 바꾸는 것은 절차상 비현실적이다.
1년 주기로만 교체하는 것은 실제 열화 속도와 무관해 관리 방법이 될 수 없다.
시험 방법(수세성·후유화성·용제제거성)을 매번 바꾸는 것은 신뢰성 확보와 관계가 없다.

침투제에 요구되는 성질이 아닌 것은 마찰력이 높아야 한다는 설명이다.
침투제는 좁은 틈으로 잘 스며들고 표면에 남은 여분은 쉽게 제거되어야 하므로, 표면 마찰력은 침투 성능과 무관한 요소다.
세척성이 좋아야 표면의 여분 침투액만 지워지고 결함 속 액은 남는다.
침투력이 좋아야 미세한 불연속 속까지 모세관 작용으로 스며든다.
온도 안정성이 있어야 시험 온도가 달라져도 성질이 일정하게 유지된다.

세척 후 현상제를 쓰지 않고 열풍 건조로 침투액이 열팽창해 표면으로 배어 나오게 하는 방법은 무현상법이다.
다른 현상법은 모두 별도의 현상제를 도포해 지시모양을 드러낸다는 점에서 이 설명과 다르다.
습식 현상법은 현상제를 물에 풀어 도포한 뒤 건조시켜 관찰한다.
속건식 현상법은 휘발성 용제에 녹인 현상제를 뿌려 스스로 마르게 한다.
건식 현상법은 마른 분말 현상제를 도포해 건조한 뒤 관찰한다.

수은 자외선등이 충분한 방전 온도에 도달하려면 최소 5분의 예열 시간이 필요하다.
예열이 부족한 상태로 점등 직후 관찰하면 자외선 강도가 안정되지 않아 형광 지시모양을 놓칠 수 있다.

작은 불연속부는 큰 결함보다 침투시간을 더 길게 주어야 모세관 작용으로 액이 충분히 스며든다.
불연속의 폭이 좁을수록 침투제가 안쪽까지 도달하는 데 시간이 더 걸리므로, 미세 결함 검출에는 큰 결함보다 긴 침투시간이 필요하다.
큰 결함과 같은 시간만 준다는 설명은 미세한 결함일수록 침투에 시간이 더 필요하다는 점을 반영하지 못한다.
절반의 시간만 준다는 설명은 오히려 침투가 불충분해질 수 있어 맞지 않는다.
경우에 따라 짧거나 길게 한다는 설명은 미세 결함에는 항상 더 긴 시간이 필요하다는 원칙과 맞지 않는다.

염색침투액은 백색광 아래에서 붉은색으로 보이므로, 여기에 흰색 바탕을 만드는 습식현상제를 도포하면 붉은 지시와 뚜렷한 대비를 이룬다.
습식현상제는 물이나 용제에 현상제를 고르게 분산시킨 현탁액으로, 건조되면 균일한 흰 막을 형성해 결함 지시를 선명하게 드러낸다.
건식현상제는 고운 분말을 묻히는 방식이라 흰 바탕 막을 이루지 못해 형광침투액 계열에만 쓰며, 염색침투액과는 조합하지 않는다.
형광침투액-건식현상제 조합은 자외선을 비춘 암실에서 관찰해야 해 백색광 아래 빨간 대비와는 무관하다.
형광침투액-습식현상제 조합 역시 자외선 조사와 암실 관찰이 필요한 방법이다.

침투액의 침투시간은 시험체의 온도와 결함의 종류에 따라 직접적으로 결정된다.
온도가 낮으면 침투액의 점도가 높아져 침투 속도가 느려지고, 결함이 미세할수록 더 긴 침투시간이 필요하기 때문에 두 인자가 침투시간 설정의 핵심 기준이 된다.
시험체의 크기와 전도성은 다른 비파괴검사법에서 고려되는 인자로 침투시간과는 직접 관련이 없다.
시험체의 원자번호와 체적밀도는 방사선투과시험에서 중요한 인자이지 침투탐상과는 무관하다.

주조품의 수축균열은 냉각 속도 차이로 응력이 집중되는 두께 변화가 심한 부위에서 주로 생긴다.
얇은 쪽이 먼저 굳고 두꺼운 쪽이 늦게 응고하면서 수축량이 서로 달라지고, 그 차이가 인장응력으로 작용해 아직 강도가 낮은 부분을 찢어 놓기 때문이다.
얇은 부재 쪽만으로는 수축을 서로 구속하는 상대가 없어 균열 위치를 설명하지 못한다.
두꺼운 부재 쪽도 단독으로는 응력이 집중되는 자리가 되지 않는다.
주물 내부의 기공은 응고 중 가스에서 비롯된 별개의 결함이다.

시험체가 너무 커서 옮기기 어려운 경우에는 장비를 시험체 쪽으로 가져갈 수 있는 휴대용 장치가 적절하다.
나머지 장치는 모두 시험체를 장치 쪽으로 옮기는 것을 전제로 한 방식이라 이동이 어려운 대형 구조물에는 맞지 않는다.
대형 장치는 규모가 클 뿐 시험체를 옮겨야 하는 점은 같다.
중형 장치도 규모만 다를 뿐 시험체를 옮겨야 한다는 점은 같다.
거치식 장치는 정해진 자리에 고정돼 있어 시험체를 그쪽으로 옮겨야 한다.

수세성 침투액을 쓸 때는 과도한 세척이 되지 않도록 주의해야 한다.
세척을 지나치게 하면 얕고 폭이 좁은 결함 속 침투액까지 씻겨나가 지시모양이 약해지거나 사라질 수 있다.
물에 적신 헝겊으로 닦는 것은 수세성 침투액의 표준 제거 방식이 아니다.
적용시간(dwell time)을 대단히 길게 주는 것은 과세척 예방과 무관한 설명이다.
현상제를 두껍게 도포하는 것도 과세척 예방과 관계가 없다.

그림 지문의 “정해진 면적 안에 존재하는 1개 이상의 결함”은 KS B 0816 이 규정한 분산 결함(분산 지시)의 정의 그대로다.
분산은 지시 하나하나의 생김새가 아니라 일정한 면적이라는 평가 단위로 묶어 세는 분류라는 점이 판별 기준이다. 그 면적 안에 지시가 단 하나만 있어도 분산으로 분류한다.
나머지는 모두 개개 지시의 모양이나 배열로 정하는 분류여서 ‘정해진 면적’이라는 틀이 등장하지 않는다.
연속 결함: 여러 지시가 거의 같은 직선 위에 짧은 간격으로 이어진 것
선상 결함: 지시의 길이가 나비의 3배 이상인 것
원형상 결함: 지시의 길이가 나비의 3배 미만인 것

KS B 0816에서 시험 부위 일부만 탐상할 때 전처리 범위는 시험 부분 바깥쪽으로 25mm까지 깨끗이 해야 한다.
전처리 범위가 좁으면 침투제 적용·세척 과정에서 오염물이 시험 범위로 유입돼 지시모양 판독을 방해할 수 있다.

염색 침투액을 쓰는 VC-S(용제제거성·속건식) 조합은 백색광으로 관찰하므로 자외선조사장치가 필요 없다.
형광 침투액을 쓰는 조합은 자외선 아래에서 발광을 관찰해야 하므로 자외선조사장치가 반드시 필요하다.
FA-W(수세성·형광·수현탁성 습식)는 형광 계열이라 자외선이 필요하다.
FC-N(용제제거성·형광·무현상)도 형광 계열이라 자외선이 필요하다.
FB-D(기름 후유화성·형광·건식)도 형광 계열이라 자외선이 필요하다.

시험체 온도가 15~50℃ 범위일 때 규정에서 정한 표준 현상시간은 7분이다.
현상은 결함 속에 남아 있던 침투액이 현상제 층으로 서서히 배어 나와 지시모양을 형성하는 과정이므로, 규정된 시간을 채워야 미세한 결함까지 뚜렷하게 나타난다.
이 범위를 벗어난 저온·고온 조건에서는 현상시간을 별도로 조정해 적용한다.

사용 중인 수세성 침투액은 수분이 부피비로 5%를 넘으면 불만족한 것으로 규정한다.
수세성 침투액은 유화제를 함유하고 있어 수세 과정에서 물이 섞여 들어가기 쉽다. 물이 기준을 넘어 섞이면 침투력과 형광 휘도가 떨어지고 액이 분리되거나 젤 모양으로 굳어 결함 검출 감도가 낮아진다.
그래서 사용 중인 탐상제는 정기적으로 수분 함유량을 점검하고, 기준을 벗어나면 보충이 아니라 교체해야 한다.

KS W 0914에서는 사용 중인 유화제의 제거성을 최대 주 1회 점검하도록 규정한다.
유화제는 사용·오염이 누적되면 제거 성능이 떨어질 수 있어 정기 점검으로 상태를 확인해야 한다.
1일 1회 점검은 규정보다 지나치게 잦은 주기다.
월 1회 점검은 규정보다 느슨한 주기다.
연 1회 점검은 규정보다 훨씬 느슨한 주기다.

KS B 0816 현상방법 기호에서 "S"는 속건식현상법을 나타낸다.
같은 규정에서 건식은 D, 수용성 습식은 A, 수현탁성 습식은 W로 표기한다.
건식현상법은 기호 D로 표기한다.
습식현상법은 수용성 A 또는 수현탁성 W로 표기한다.
특수현상법은 S가 아니라 별도 기호로 구분한다.

대비시험편은 탐상제의 성능과 조작 방법이 적합한지 확인하기 위해 사용한다.
알려진 균열이 있는 시험편에 실제 침투탐상 절차를 그대로 적용해 지시모양이 정상적으로 나타나는지 살펴봄으로써 감도와 조작 조건이 규정대로 작동하는지 점검한다.
현상제의 수분 함량을 재는 것은 대비시험편의 용도가 아니다.
침투제의 점도를 측정하는 것도 대비시험편으로 하는 시험이 아니다.
현상제 속 형광 유무를 점검하는 것도 대비시험편의 목적이 아니다.

같은 조건이라면 알루미늄 단조품의 갈라짐(랩)이 가장 긴 표준 침투시간을 필요로 한다.
단조나 압출로 만들어진 제품의 갈라짐은 결함 틈이 좁고 치밀해 침투제가 스며드는 데 시간이 더 걸리는 반면, 주조품이나 용접부의 결함은 상대적으로 짧은 표준 침투시간으로도 충분하다.
강 용접부의 융합불량은 용접부 결함으로 짧은 침투시간 그룹에 속한다.
마그네슘 주조품의 빈 틈새도 주조 결함으로 짧은 침투시간 그룹에 속한다.
플라스틱·유리·세라믹의 갈라짐도 짧은 침투시간 그룹에 속한다.

염색침투액을 쓰는 시험에 사용할 수 있는 현상방법은 수현탁성 현상제를 사용하는 습식 현상법이다.
염색침투액의 지시는 백색광 아래에서 붉은색으로 보이므로, 표면에 흰 현상막을 얇고 고르게 입혀 색 대비를 만들어 주는 현상법이라야 지시모양을 읽을 수 있다.
건식현상제를 사용하는 방법은 형광침투액과 조합하는 방식이라 염색침투액에는 쓰지 않는다.
수용성 현상제를 사용하는 습식 현상법도 염색침투액과는 조합하지 않는다.
현상제를 사용하지 않는 방법은 자외선 아래에서 형광 지시를 관찰하는 경우에 쓰는 방식이다.

시험 온도가 표준 범위를 크게 벗어난 58℃일 때는 반드시 온도를 기록해야 한다.
침투탐상은 정해진 표준 온도 범위 안에서 침투·현상 시간이 관리되므로, 그 범위를 벗어난 온도에서 시험했다면 시험 결과에 영향을 줄 수 있어 기록으로 남겨야 한다.
18℃는 표준 범위 안에 들어가 별도 기록 의무가 없다.
25℃도 표준 범위 안에 들어가 별도 기록 의무가 없다.
35℃도 표준 범위 안에 들어가 별도 기록 의무가 없다.

KS B 0816에서 형광 침투액을 사용하는 방법은 기호 "F"로 나타낸다.
염색·이원성 계열은 앞에 붙는 글자로 구분되며, 이원성 침투액은 DF(이원성 형광)·DV(이원성 염색)처럼 두 글자 접두로 표기한다.
염색 침투액을 사용하는 방법은 A가 아니라 V로 표기한다.
이원성 염색 침투액을 사용하는 방법은 W가 아니라 DV로 표기한다.
이원성 형광 침투액을 사용하는 방법은 SF가 아니라 DF로 표기한다.

KS B 0816이 규정하는 자외선조사장치의 파장 범위는 320~400㎚이다.
이 범위의 자외선을 형광 침투제에 쬐어야 결함부에 남은 침투액이 뚜렷하게 발광해 지시모양을 관찰할 수 있다.
170~230㎚나 250~320㎚는 자외선이긴 하나 규정된 320~400㎚보다 짧은 파장대다.
560~620㎚는 자외선이 아니라 가시광선 영역이다.

KS B 0816에서 기름베이스 유화제를 쓰는 염색 침투액의 유화시간은 30초 이내로 규정한다.
같은 기름베이스 유화제라도 형광 침투액은 3분 이내로 더 길게 허용되므로, 염색 침투액에 형광과 같은 기준을 적용해 유화시간을 늘리면 과유화로 얕은 지시가 지워질 수 있다.

KS B 0550에서 "배액"이란 시험체 표면 일부에 액이 고이지 않도록 적하 등으로 흘려보내는 동작을 말한다.
배액은 여분의 액이 표면에 뭉치지 않게 자연스럽게 흘러내리도록 두는 과정으로, 세척이나 제거 동작과는 구분되는 단계다.
시험 직전의 청정 처리는 전처리를 가리키는 설명이다.
물로 침투액·유화제를 없애는 동작은 수세 제거를 가리키는 설명이다.
용제제거성 침투액을 닦아내는 동작은 용제 제거를 가리키는 설명이다.

한 사무실·공장·학교처럼 비교적 좁은 지역 안의 컴퓨터들을 서로 연결한 통신망은 근거리통신망(LAN)이다.
인터넷·MAN·WAN은 모두 LAN보다 넓은 범위를 대상으로 하는 통신망이라 설명과 맞지 않는다.
인터넷은 전 세계를 연결하는 가장 넓은 범위의 통신망이다.
MAN은 도시 단위로 연결하는 통신망이다.
WAN은 국가나 대륙처럼 더 넓은 지역을 연결하는 통신망이다.

컴퓨터의 기본 구성요소에 속하지 않는 것은 통신장치이다.
통신장치는 다른 컴퓨터와 자료를 주고받기 위해 덧붙이는 주변 장치로, 컴퓨터 한 대가 동작하는 데 필요한 기본 구성에는 들어가지 않는다.
중앙처리장치는 연산과 제어를 맡는 핵심 장치다.
입·출력장치는 자료를 받아들이고 처리 결과를 내보내는 기본 장치다.
주기억장치는 실행할 프로그램과 자료를 담아 두는 기본 장치다.

모니터 화면에 손가락 등을 직접 접촉해 문자·그림을 그리거나 아이콘을 실행시키는 입력장치는 터치스크린이다.
나머지 장치는 화면 직접 접촉이라는 조건과 방식이 다르다.
디지타이저는 별도의 태블릿 판 위에서 좌표를 입력하는 장치다.
스캐너는 인쇄물이나 이미지를 읽어 들이는 장치다.
터치패드는 화면과 분리된 평면에서 커서를 움직이는 장치다.

데이터 보안의 침입 형태가 아닌 것은 방화벽(firewall)이다. 방화벽은 공격 유형이 아니라 침입을 막기 위한 방어 수단이다.
나머지는 모두 정상적인 정보 흐름을 침해하는 공격 유형으로 분류된다.
가로막기는 자료의 전달 자체를 끊어 이용하지 못하게 하는 공격이다.
가로채기는 오가는 자료를 몰래 엿보아 빼내는 공격이다.
위조는 없는 자료를 만들어 정상적인 것처럼 끼워 넣는 공격이다.

숫자로 된 IP 주소를 사람이 알아보기 쉬운 문자로 바꾸어 관리해 주는 것은 DNS이다.
나머지는 주소 변환 기능과는 역할이 다르다.
프록시는 요청을 대신 처리해 주는 중계 서버다.
TCP/IP는 인터넷 통신에 쓰이는 프로토콜 묶음이다.
프로토콜은 통신 규약을 가리키는 일반 용어다.

온도가 변해도 탄성률이 거의 변하지 않는 Fe-36%Ni-12%Cr계 합금은 엘린바이다.
나머지 합금은 조성과 용도가 달라 이 설명에 맞지 않는다.
니칼로이는 Fe-Ni계 합금으로 투자율이 높아 자성 재료로 쓰인다.
퍼멀로이도 Fe-Ni계 고투자율 합금으로 용도가 다르다.
하이스텔로이는 Ni-Mo-Cr계 내식·내열 합금이라 조성이 다르다.

냉각된 합금이 TE 온도에 막 닿은 순간, 이 합금은 조성이 D 인 초정 α와 조성이 C 인 공정 조성의 액상 둘로 나뉘어 있다. 전체 조성 x 는 그 사이의 점 I 에 놓이고, D·I·C 세 점은 모두 같은 TE 수평선 위에 있다.
지렛대 원리에서는 어떤 상의 양이 그 상과 반대쪽에 놓인 선분의 길이에 비례한다. α 는 왼쪽 끝 D 에 있으므로 반대쪽 선분 $\overline{IC}$ 에, 액상은 오른쪽 끝 C 에 있으므로 반대쪽 선분 $\overline{DI}$ 에 비례한다. 그래서 $\alpha : L = \overline{IC} : \overline{DI}$ 가 된다.
분율로 풀어 써도 α 는 $\dfrac{\overline{IC}}{\overline{DC}}$, 액상은 $\dfrac{\overline{DI}}{\overline{DC}}$ 이므로 둘의 비는 그대로 $\overline{IC} : \overline{DI}$ 다. 조성 x 가 공정점 C 에 가까워질수록 액상이 많아진다는 상식과도 들어맞는다.
앞뒤를 바꿔 α 쪽에 $\overline{DI}$ 를 붙인 비: 지렛대를 거꾸로 걸어 놓은 꼴이어서, 조성이 공정점에 다가갈수록 α 가 늘어난다는 모순이 생긴다
D·C 와 C·E 를 쓴 두 비: 공정점 C 를 사이에 둔 구간들로, 공정반응이 끝난 뒤 생긴 α 와 β 의 양을 가를 때 쓰는 선분이라 공정반응 이전의 상태에는 맞지 않는다

연신율은 시험 전후 표점거리 변화량을 원래 길이로 나눈 값으로, 이 시편은 약 17.9%이다.
$\dfrac{132-112}{112}\times100 \approx 17.9\%$
원표점거리 112㎜가 늘어나 132㎜가 되었으므로 늘어난 길이는 20㎜이고, 이를 원래 길이로 나누어 백분율로 나타내면 약 17.9%가 된다.

18-8 스테인리스강에서 "18"은 Cr(크롬)의 함량을 나타낸다.
뒤의 "8"은 Ni(니켈) 함량을 의미하며, 이 합금은 오스테나이트계 스테인리스강의 대표적인 조성이다.
Mn(망간) 함량을 뜻한다는 설명은 18-8 표기와 관련이 없다.
Cu(구리) 함량을 뜻한다는 설명도 18-8 표기와 무관하다.
Ni(니켈) 함량은 뒤의 숫자인 8이 가리키는 값이다.

Cu 60%-Zn 40%의 황동으로 복수기용 판·볼트·너트 등에 쓰이는 합금은 문쯔메탈(6:4 황동)이다.
나머지 합금은 아연 함량이나 첨가 원소가 달라 조성이 다르다.
톰백은 Zn 함량이 낮아 색이 붉은 장식용 황동이다.
길딩메탈은 톰백보다도 Zn이 더 적은 화폐·메달용 합금이다.
애드미럴티메탈은 7:3 황동에 주석을 더한 합금으로 아연 함량이 문쯔메탈과 다르다.

나트륨 등으로 개량처리한 Al-Si계 합금은 실루민이라 부른다.
나머지 합금은 합금 원소 조합이 달라 Al-Si 개량합금과 구분된다.
라우탈은 Al-Cu-Si계로 주조 균열 경향이 큰 별도 합금이다.
Y합금은 Al-Cu-Ni-Mg계 내열 합금이다.
두랄루민은 Al-Cu-Mg-Mn계 시효경화형 합금이다.

그림의 단위격자는 정육면체의 여덟 꼭짓점과 입체의 한가운데에만 원자가 놓인 형태이므로 체심입방격자다.
중심선 점선이 교차하는 입방체 정중앙에 원자 하나가 그려져 있고, 여섯 개 면의 한가운데에는 원자가 없다. 오른쪽 강구 모형에서도 가운데 원자 하나를 꼭짓점 원자들이 에워싼 배열이 그대로 나타난다.
체심입방 구조를 갖는 대표 금속은 α철·Cr·Mo·W 등이다.
단순입방격자: 꼭짓점 여덟 개에만 원자가 있고 중앙은 비어 있어야 함
면심입방격자: 꼭짓점과 여섯 면의 중앙에 원자가 놓이고 입체 중앙은 비어 있음
조밀육방격자: 정육면체가 아니라 육각기둥 형태로 그려짐

Fe-C 상태도에 나열된 변태점 가운데 온도가 가장 낮은 것은 시멘타이트의 자기 변태점(약 210℃)이다.
나머지 변태점은 모두 훨씬 높은 온도에서 나타난다.
공석선은 약 727℃ 부근으로 훨씬 높은 온도다.
공정선은 약 1147℃ 부근으로 가장 높은 축에 속한다.
순철의 A2 변태점(퀴리점)은 약 768℃로 이 역시 훨씬 높다.

항온 열처리 방법에 속하는 것은 오스템퍼링이다.
나머지는 온도를 일정하게 유지하지 않고 연속적으로 냉각시키는 일반 열처리이므로 항온 열처리와는 방식이 다르다.
노멀라이징은 대기 중 냉각으로 진행하는 일반 열처리다.
어닐링(풀림)도 서냉으로 진행하는 일반 열처리다.
퀜칭(담금질)은 급랭으로 진행하는 일반 열처리다.

물의 3중점에서 자유도는 0이다.
깁스의 상률 $F = C - P + 2$에서 성분 수 $C=1$, 상의 수 $P=3$(고체·액체·기체가 동시에 공존)을 대입하면 $F = 1 - 3 + 2 = 0$이 되어, 온도와 압력을 임의로 바꿀 자유가 없는 상태임을 뜻한다.

열간가공과 냉간가공을 구분하는 기준은 재결정 온도이다.
재결정 온도보다 높은 온도에서 하는 가공을 열간가공, 낮은 온도에서 하는 가공을 냉간가공이라 하며, 나머지 항목은 이 구분 기준과 직접 관련이 없다.
소성 변형은 가공 자체의 현상이지 열간·냉간을 가르는 기준이 아니다.
비열은 재료의 열적 성질일 뿐 가공 구분 기준으로 쓰이지 않는다.
용융 온도는 재결정 온도와는 다른 별도의 물리적 상수다.

열전도율과 전기전도율이 작을 것이라는 조건은 리드 프레임 재료의 요구 특성과 맞지 않는다.
리드 프레임은 반도체 칩에서 발생하는 열을 방출하고 전기 신호를 전달하는 통로이므로 열전도율과 전기전도율이 커야 신뢰성이 높아진다.
금도금성 및 납땜성이 좋아야 한다는 요구 조건은 리드 프레임의 일반적 특성과 일치한다.
반복 굽힘 강도가 우수해야 한다는 요구 조건도 일치한다.
인발 등 가공성이 좋아야 한다는 요구 조건 역시 일치한다.

규소철은 아크 안정 성분이 아니라 탈산·합금용 성분이다.
피복제의 아크 안정 성분은 이온화가 잘 되어 아크 전압 유지를 돕는 규산염·탄산염 계열이 대표적이다.
규산칼륨은 아크를 안정시키는 대표적인 규산염 성분이다.
규산나트륨도 이온화가 쉬워 아크 안정에 기여한다.
석회석은 탄산염 계열로 아크 안정과 슬래그 생성에 관여한다.

역화(back fire)는 팁 끝이 모재에 닿아 순간적으로 막히거나 팁이 과열되고 사용 가스의 압력이 부적당할 때, 팁 속에서 폭발음이 나며 불꽃이 꺼졌다가 다시 나타나는 현상이다.
역화가 일어나면 즉시 가스를 차단하고 팁을 냉각하거나 가스 압력을 조정해 정상 불꽃으로 되돌린 뒤 작업을 이어가야 한다.
역류는 토치 내부에서 고압의 산소가 저압인 아세틸렌 쪽으로 거꾸로 흘러 들어가는 현상으로, 팁 속 폭발음과는 다른 고장이다.
인화는 불꽃이 팁 끝을 지나 혼합실이나 호스 쪽까지 타들어 가는 현상으로 역화보다 위험도가 크다.
기공은 용착금속 안에 가스가 갇혀 생기는 용접 결함이므로 불꽃 현상과는 관계가 없다.

직류 정극성(DCSP)은 모재에 (+)극, 용접봉에 (-)극을 연결하는 방식이다.
정극성은 열의 상당 부분이 모재 쪽에 집중되어 용입이 깊어지는 반면, 극성이 반대인 역극성은 열이 용접봉 쪽에 더 많이 발생해 용입이 얕고 용접봉이 빨리 녹는다.