[침투비파괴검사기능사 필기] 11년 1회차 기출문제 정답·해설 페이지

형광자분탐상용 자외선등의 파장은 약 365nm이다.
이 파장대의 자외선(블랙라이트)은 형광 자분·침투액을 여기시켜 가시광선 영역의 형광을 발하게 하는 데 가장 효과적이며, 인체 유해성도 상대적으로 낮아 비파괴검사용 광원으로 널리 쓰인다.
80nm은 자외선 중에서도 파장이 지나치게 짧은 영역이라 실제 사용 파장과는 거리가 멀다.
257nm도 살균 등에 쓰이는 짧은 파장으로 형광 여기용으로 쓰는 파장과는 다르다.
500nm은 이미 가시광선 영역에 해당해 자외선등의 파장으로 볼 수 없다.

와전류탐상 시험코일에서 자계의 세기와 자속 밀도는 서로 비례관계에 있다.
자속밀도 $B$는 투자율 $\mu$와 자계의 세기 $H$의 곱인 $B = \mu H$로 나타나므로, 매질의 투자율이 일정하다면 $H$가 커질수록 $B$도 같은 비율로 커진다.
항상불변이라는 설명은 자계 세기가 변해도 자속밀도가 그대로라는 뜻이 되어 위 관계식과 맞지 않는다.
반비례관계라는 설명도 자계가 커질수록 자속밀도가 줄어든다는 의미가 되어 실제 관계와 반대이다.
고주파일 때만 비례한다는 설명 역시 주파수와 무관하게 성립하는 일반적 비례 관계라는 점과 맞지 않는다.

X선은 높은 주파수를 갖는 전자파라는 것이 일반적 특성이다.
X선은 가시광선보다 파장이 훨씬 짧고 주파수가 매우 높은 전자기파로, 이 높은 에너지 덕분에 금속과 같은 밀도가 큰 물체도 투과할 수 있다.
파장이 긴 전자파라는 서술은 X선의 특성과 반대로, X선은 오히려 파장이 극히 짧은 전자파에 속한다.
물체에 닿으면 모두 반사한다는 서술도 사실과 달라, X선은 반사보다는 투과·흡수·산란이 주된 상호작용이다.
높은 지향성을 갖는다는 서술 역시 맞지 않아, X선은 선원에서 사방으로 퍼져 나가는 전자파이지 한 방향으로 모여 나아가는 성질을 갖지 않는다.

일일 작업을 시작하기 전 장비를 점검하는 것은 정기적인 일상점검에 해당하며, 특별점검이 요구되는 시기로 보기 어렵다.
특별점검은 평소와 다른 이상 상황이 발생했을 때 추가로 실시하는 점검으로, 장비에 충격을 받았거나 탐촉자 케이블을 교환한 경우, 특수한 환경에서 사용한 경우처럼 통상적이지 않은 사건이 계기가 된다.
탐촉자 케이블을 교환했을 때는 접속 상태가 바뀌었으므로 특별점검이 필요한 대표적 상황이다.
장비에 충격을 받았다고 생각될 때도 내부 손상 여부를 확인해야 하는 특별점검 대상이다.
특수 환경에서 장비를 사용했을 때 역시 통상 조건을 벗어난 사용이므로 특별점검이 요구된다.

미세한 누설의 검출율이 가장 높은 방법은 헬륨누설검사법이다.
헬륨은 분자 크기가 매우 작고 공기 중 배경 농도가 낮아 극미세한 누설 경로까지 질량분석기 등으로 민감하게 검출할 수 있어, 정밀한 누설 검사에 널리 활용된다.
기포누설검사법은 비교적 큰 누설을 육안으로 확인하는 방법으로 미세누설 검출에는 한계가 있다.
할로겐누설검사법도 헬륨법보다는 검출 감도가 낮은 편이다.
암모니아누설검사법 역시 색 반응으로 확인하는 방식이라 극미세 누설까지 잡아내기는 어렵다.

침투탐상시험에서 침투액이 불연속부에 스며드는 정도에 가장 큰 영향을 미치는 것은 시험체의 표면상태이다.
표면이 오염·도금·산화막 등으로 덮여 있으면 결함 입구가 막히거나 침투액의 접근 자체가 방해받으므로, 전처리로 깨끗하고 열린 표면을 만드는 것이 침투 성능을 좌우한다.
시편의 조도는 표면상태의 한 요소일 뿐 그 자체가 침투 여부를 가장 직접적으로 결정짓는 요인은 아니다.
시편의 전도율은 와전류탐상과 관련된 성질로 침투탐상의 침투 거동과는 관계가 없다.
시편의 합금 상태도 결함 개구 여부보다는 부차적인 영향에 그친다.

물–알루미늄 경계에서 입사각 9도로 입사한 초음파는 굴절각 약 41도로 꺾여 알루미늄 내부로 진행한다.
스넬의 법칙 $\dfrac{\sin\theta_2}{\sin\theta_1} = \dfrac{v_2}{v_1}$에 물의 종파속도 1500m/s, 알루미늄의 종파속도 6300m/s를 대입하면 속도비는 $\dfrac{6300}{1500} = 4.2$이다.
$\sin\theta_2 = 4.2 \times \sin 9^\circ \approx 4.2 \times 0.156 \approx 0.657$이므로 $\theta_2 = \sin^{-1}(0.657) \approx 41^\circ$가 되어 굴절각은 약 41도로 계산된다.

후유화성 형광침투탐상은 거친 표면에는 오히려 적합하지 않다는 점에서 이 방식의 장점으로 볼 수 없다.
후유화 공정은 유화제가 표면에 머무는 시간을 정밀하게 관리해야 과잉침투액만 선택적으로 제거되는데, 표면이 거칠면 침투액과 유화제가 요철에 과도하게 남아 유화 시간 관리가 어려워지고 결과 판독도 불안정해진다.
관찰 시 지시가 잘 보이도록 대비를 높여주는 점은 형광침투탐상 전반의 실질적 장점이다.
극히 작은 불연속부에 민감하다는 점도 후유화성 형광침투탐상이 지닌 대표적 장점이다.
깊이가 얕고 폭이 넓은 결함까지 잘 검출한다는 점 역시 이 방식이 세척 제어를 통해 얻는 강점이다.

초음파탐상과 비교할 때 방사선투과시험의 장점은 탐상 현장에 판독자가 입회하지 않아도 된다는 점이다.
방사선투과시험은 필름(또는 디지털 영상)에 결과를 영구적으로 기록해두므로, 촬영은 현장에서 이루어지더라도 판독은 별도의 장소와 시간에 전문 판독자가 수행할 수 있다.
결함의 깊이를 정확히 알 수 있다는 점은 오히려 초음파탐상이 갖는 강점에 가깝다.
시험체의 한쪽 면만으로도 탐상이 가능하다는 점도 초음파탐상의 특징이지 방사선투과시험의 일반적 장점은 아니다.
장비가 더 가볍고 소규모라는 점 역시 방사선투과 장비보다는 초음파탐상 장비에 해당하는 설명이다.

와전류탐상시험은 기전력에 의해 시험체에 유도되는 소용돌이 전류(와전류)를 이용해 결함이나 재질 변화에 따른 전류의 변화를 측정하는 시험법이다.
코일에 교류 전류를 흘려 발생시킨 교번 자계가 도체인 시험체 표면에 와전류를 유도하고, 이 와전류가 결함·재질 변화에 반응해 만들어내는 임피던스 변화를 검출하는 원리이다.
자성체에도 적용되지만, 베크라이트나 목재처럼 도체가 아닌 재료에는 적용할 수 없다.
적용 범위가 좁다거나 결함 깊이·형태 측정에 이용된다는 설명은 실제 특성과는 거리가 있어, 오히려 깊이·형태 판별은 어려운 편에 속한다.
와전류의 흐름이나 속도 변화를 직접 측정한다는 서술도 실제로는 와전류가 만드는 임피던스·전자기적 변화를 검출하는 방식과는 차이가 있다.

비파괴검사의 목적은 제품과 공정의 품질·안전을 확보하는 데 있으며, 검사원 개인의 기량 향상은 그 목적으로 보기 어렵다.
비파괴검사는 결함을 조기에 찾아내 불량품을 걸러냄으로써 생산비를 줄이고, 신뢰성을 높이며, 검사 결과를 설계·제조 공정 개선에 되먹임하는 데 의의가 있다.
생산비 절감은 불량 유출을 막아 재작업·클레임 비용을 줄이는 비파괴검사의 핵심 목적이다.
신뢰성 향상 도모 역시 제품 품질을 보증하기 위한 비파괴검사 본연의 목적에 해당한다.
제조 수의 개량 및 개선도 검사 결과를 공정에 반영해 얻는 비파괴검사의 활용 목적 중 하나이다.

1Pa는 정의상 1 N/m²와 같다.
압력의 SI 단위인 파스칼(Pa)은 단위 면적(1m²)에 수직으로 작용하는 힘(1N)으로 정의되므로, $1\,\mathrm{Pa} = 1\,\mathrm{N/m^2}$의 관계가 성립한다.
0.133은 다른 압력 단위 환산 과정에서 나오는 수치로 이 환산값과는 다르다.
101.3은 표준대기압을 kPa 단위로 나타낼 때 쓰이는 수치와 관련되어 이 환산과는 맞지 않는다.
760은 수은주 높이(mmHg)로 표준대기압을 나타낼 때 쓰는 수치라 Pa–N/m² 환산과는 무관하다.

자분탐상시험은 강자성체에만 적용할 수 있어, 모든 재료에 적용 가능하다는 설명은 옳지 않다.
자분탐상은 시험체를 자화시켜 결함 부위에서 새어나오는 누설자속에 자분이 달라붙는 원리를 이용하므로, 비자성체(오스테나이트계 스테인리스강, 알루미늄, 구리 등)에는 적용할 수 없다는 한계가 있다.
탐상이 비교적 빠르고 간단하다는 설명은 방사선투과시험과 비교했을 때 자분탐상이 실제로 갖는 장점이다.
표면 및 표면 바로 밑의 균열 검사에 적합하다는 설명도 자분탐상의 타당한 특징이다.
결함 모양이 표면에 직접 나타나 육안으로 관찰할 수 있다는 점 역시 자분탐상의 실제 장점에 해당한다.

자분탐상시험은 비자성체보다 자성체가 탐상하기 쉽다는 설명이 옳다.
자분탐상은 시험체를 자화시켜야 하므로, 자화가 잘 되는 강자성체는 검사가 수월한 반면 비자성체는 이 방법 자체를 적용할 수 없다.
방사선투과시험이 미세한 표면균열 검출감도가 우수하다는 설명은 사실과 달라, 표면 개구 결함 검출은 오히려 침투탐상·자분탐상이 더 강점을 갖는다.
침투탐상시험이 폭이 넓은 결함일수록 감도가 높다는 설명도 반대로, 폭이 좁고 예리한 균열에서 모세관 작용이 더 잘 일어나 감도가 높다.
와전류탐상으로 결함의 종류·크기·깊이를 판정하기 쉽다는 설명도 실제로는 이러한 판정이 까다롭다는 특성과 맞지 않는다.

유화제는 자외선등 아래에서도 침투액과 다른 색을 띠도록 만들어지며, 침투액과 같은 색이라는 설명은 틀렸다.
유화제는 일종의 계면활성제로 침투액과 잘 섞여 결합해야 유화 작용이 제대로 일어난다.
자연광에서도 침투액과 뚜렷이 구분되는 색을 띠어야 유화 진행 정도를 눈으로 확인하고 침투지시와 혼동하지 않을 수 있다.

침투액이나 현상액을 시험체 표면에 고르게 분무하는 데 가장 효과적인 기구는 정전기식 분무 장치이다.
정전기를 이용해 액체 입자를 하전시키면 입자들이 접지된 시험체 표면 구석구석까지 고르게 끌려가 부착되므로, 그늘진 부분이나 요철부에도 균일한 도포막을 형성할 수 있다.
솔은 접촉식 도포 방식이라 도포량이 불균일해지고 결함 속 침투액을 오히려 훑어낼 위험도 있다.
담금(침지)은 표면 전체를 균일하게 적시기에는 좋지만 형상이 복잡한 부위에서는 액 고임·불균일이 생기기 쉽다.
일반 분무 노즐도 고르게 뿌릴 수 있지만 정전기식만큼 미세하고 균일한 입자 부착을 얻기는 어렵다.

침투탐상시험을 적용하기 곤란한 대상은 다공성 물질로 만든 부품이다.
표면 전체에 미세한 기공이 무수히 뚫려 있으면 침투액이 결함이 아닌 기공 속으로까지 스며들어 배경 형광(바탕 얼룩)을 만들어내므로 진짜 결함의 지시모양을 가려버린다.
일반 주강품과 알루미늄 단조물은 표면이 치밀해 침투탐상을 적용하는 데 문제가 없다.
플라스틱 제품도 다공질이 아니라면 침투탐상 적용이 가능한 재료다.

시험체 표면 일부에 침투액이 남지 않도록 액체를 흘러내리게 두는 조작을 배액이라 한다.
침투 시간이 끝난 뒤 곧바로 세척하지 않고 일정 시간 배액대에 기울여 두면 여분의 침투액이 자연스럽게 흘러내려, 이후 세척 단계에서 과도한 세척으로 결함 속 침투액까지 씻겨나가는 것을 줄일 수 있다.
침투는 침투액을 표면에 적용해 불연속부로 스며들게 하는 앞선 단계를 가리킨다.
유화는 후유화성 침투액에 유화제를 작용시켜 세척 가능한 상태로 만드는 별도의 단계이다.
흡입은 이 공정에서 사용하는 표준 용어가 아니며 배액과는 다른 동작이다.

시험체에 붓칠로 유화제를 바르는 것을 금지하는 주된 이유는, 얕은 표면결함 속으로 유화제가 파고들어 결함 속의 침투액을 제거해 버릴 수 있기 때문이다.
붓의 마찰과 압력이 국부적으로 가해지면 유화제가 결함 개구부까지 강제로 밀려 들어가 얕은 결함에 남아 있어야 할 침투액이 씻겨나가고, 결과적으로 지시가 약해지거나 사라질 수 있다.
시험체를 완전히 적시지 못해 세척이 곤란해진다는 설명은 붓칠의 실제 문제와는 방향이 다르다.
자외선등 사용 시 형광을 억제한다는 설명도 붓칠 금지의 주된 이유로 보기는 어렵다.
솔의 재질이 유화제와 섞여 오염을 일으킨다는 설명 역시 붓칠을 금지하는 핵심 이유는 아니다.

침투탐상시험에서 침투액이 미세한 결함 속으로 스며드는 것은 근본적으로 모세관 현상에 의한 것이다.
낮은 표면장력과 적당한 점도가 좁은 틈으로 액체를 빨아들이는 모세관 작용을 극대화하여, 육안으로 보이지 않는 미세한 표면 개구 결함까지 침투액이 채워지게 한다.
건조, 세척, 후유화는 침투탐상 절차의 전후 단계이지 침투 자체를 일으키는 원리는 아니다.

형광 침투액에 자외선을 비추면 사람 눈에 가장 잘 띄는 황록색(yellow-green)으로 발광하는 것이 특징이다.
이는 사람의 눈이 어두운 곳에서 황록색 계열 파장에 가장 민감하게 반응하기 때문으로, 형광 침투탐상 지시가 암실에서 뚜렷하게 구별되는 이유이기도 하다.

침투탐상시험에서 나타나는 결함지시모양의 크기는 실제 결함 크기보다 크거나 같다.
침투액이 결함 내부에서 모세관 현상으로 스며든 뒤 현상 과정에서 표면으로 번져 나오면서 지시모양이 실제 결함보다 넓게 퍼지는 것이 일반적이기 때문이다.
따라서 지시모양의 크기만으로 실제 결함 크기를 그대로 판단해서는 안 되며, 지시모양은 결함 존재 여부와 위치를 알려주는 신호로 이해해야 한다.

다수의 작은 부품을 후유화성 형광침투탐상할 때 과유화를 막는 가장 효과적인 방법은 약 40℃의 물을 뿌려 씻는 것이다.
정해진 유화 시간이 끝나는 즉시 표준 범위 안의 온수를 골고루 뿌려 씻어내면, 부품마다 유화 반응이 멈추는 시점을 일정하게 맞출 수 있어 일부 부품만 과도하게 유화되는 것을 막을 수 있다.
끓는 물을 붓는 방법은 온도가 지나치게 높아 표준 세척 조건을 벗어나며 시험체나 침투막에도 손상을 줄 수 있다.
약 -5℃의 물은 어는 온도라 세척수로 쓸 수 없는 비현실적인 조건이다.
부품을 하나씩 닦아내는 방법은 다수의 부품을 동시에 처리할 때 유화 종료 시점을 일정하게 맞추기 어려워 오히려 과유화 편차를 키운다.

형광침투탐상시험은 미세한 표면결함을 검출하는 데 용이하다는 것이 옳은 설명이다.
형광 침투액은 자외선 아래에서 강한 발광 대비를 만들어내므로, 육안으로는 놓치기 쉬운 아주 작은 표면 개구 결함까지도 뚜렷한 지시로 드러낼 수 있다.
전원이 필요하지 않다는 설명은 사실과 달라, 자외선등과 암실 설비 운용에 전원이 필수적이다.
밝은 곳에서 검사가 용이하다는 설명도 반대로, 형광 지시를 뚜렷이 보려면 어두운 암실 조건이 필요하다.
표면 아래에 있는 결함 검출이 용이하다는 설명도 틀려, 침투탐상은 표면에 열려 있는 결함만 검출할 수 있다.

침투탐상시험 결과의 합격·불합격을 가르는 가장 중요한 기준은 시험체의 재질과 그에 적용되는 관련 규격(코드)이다.
동일한 지시라도 적용되는 규격의 수용기준에 따라 합격 여부가 달라지므로 이 두 가지가 판정의 실질적 근거가 된다.
검사원의 학력은 판정 기준 자체가 되지 않는다.
침투탐상 범위는 검사 절차의 문제이지 판정 기준은 아니다.
후처리·정리정돈은 작업 마무리 단계일 뿐 판정 기준이 아니다.

기호 “VA-S”는 염색침투액을 수세성으로 제거하고 속건식으로 현상하는 시험방법을 의미한다.
KS B 0816에서 앞의 문자는 침투액 종류(V=염색, F=형광), 다음 문자는 제거방법(A=수세성), 뒤의 문자는 현상방법(S=속건식)을 나타내는 고정된 기호 체계이다.
수세성 염색침투액에 건식현상을 조합한 설명은 현상방법 기호가 S(속건식)가 아닌 D(건식)일 때의 조합이다.
형광침투액을 습식현상으로 조합한 설명은 침투액 종류 기호를 V(염색)가 아닌 F(형광)로 잘못 읽은 것이다.
형광침투액을 속건식현상으로 조합한 설명 역시 침투액 종류 기호를 형광으로 잘못 해석한 결과이다.

B형 대비시험편 중 PT-B50은 도금 갈라짐의 나비(목표값)가 약 2.5㎛로 짝지어진다.
B형 시험편의 도금 갈라짐 나비는 대략 도금 두께를 20으로 나눈 값에 해당하므로, 도금두께 50㎛인 PT-B50은 $50 \div 20 = 2.5\,\mu\mathrm{m}$가 된다.
PT-B30은 같은 방식으로 계산하면 $30 \div 20 = 1.5\,\mu\mathrm{m}$가 되어 2.0㎛과는 다른 값이다.
PT-B20도 $20 \div 20 = 1.0\,\mu\mathrm{m}$가 되어 1.5㎛과는 맞지 않는다.
PT-B10 역시 $10 \div 20 = 0.5\,\mu\mathrm{m}$로 계산되어 1.0㎛과는 어긋난다.

침투·유화·세척·현상·건조 장치와 암실이 모두 필요한 탐상법은 기호 “FB-W”로 표시되는 조합이다.
F(형광)는 자외선등과 암실을, B(후유화성 기름베이스)는 별도의 유화 공정과 설비를, W(수현탁성 습식현상)는 세척 후 현상하고 다시 건조하는 절차를 각각 요구하므로, 이 조합만이 나열된 모든 설비를 동시에 필요로 한다.
VB-S는 염색침투액이라 백색광 관찰로 충분해 암실이 필요하지 않다.
FA-D는 형광이라 암실은 필요하지만 수세성(A) 제거라 별도의 유화 설비가 필요 없다.
VC-S는 염색에 용제제거성(C)·속건식(S) 조합이라 암실도 유화 설비도 필요하지 않다.

KS B 0816에 따른 탐상 시 시험체와 침투액의 표준 온도 범위는 15~50℃이다.
이 범위를 벗어나 너무 낮거나 높은 온도에서는 침투액의 점도와 침투 속도가 표준과 달라져 결함 검출 능력이 흔들리므로, 규격은 이 범위를 표준 조건으로 정하고 있다.
5~40℃는 규격이 정한 표준 온도 구간보다 하한이 낮게 설정된 범위이다.
25~60℃는 표준 범위보다 하한과 상한이 모두 높게 어긋난 범위이다.
30~80℃ 역시 표준 온도 범위와는 차이가 큰 값이다.

제시된 기호 중 “A”는 침투액의 종류를 나타내는 분류 기호가 아니다.
KS B 0816에서 침투액 종류는 형광(F)·염색(V)·이원성 형광(DF)·이원성 염색(DV)으로 구분되며, A는 침투액을 제거하는 방법(수세성) 또는 현상 방법(수용성 습식) 쪽에서 쓰이는 기호이다.
V는 염색침투액을 나타내는 침투액 종류 기호이다.
F는 형광침투액을 나타내는 침투액 종류 기호이다.
DV는 이원성 염색침투액을 나타내는 침투액 종류 기호이다.

휘발성 세척액을 사용하는 방법은 방법 A가 아니라 용제제거에 의한 방법(C)에 해당한다. 방법 A는 물로 직접 씻어내는 수세성 방법을 가리키는 기호이다.
용제제거에 의한 방법을 방법 C로 표기한 것은 옳은 조합이다.
물베이스 유화제를 사용하는 후유화 방법을 방법 D로 표기한 것도 맞는 조합이다.
기름베이스 유화제를 사용하는 후유화 방법을 방법 B로 표기한 것도 옳은 조합이다.

사용 중인 현상제 점검에서 수성현상제의 농도 변화 허용 폭을 1%로 잡는 서술은 틀린 설명이다.
수성현상제는 쓰는 동안 물이 증발하거나 세척수·침투액이 섞여 들어 농도가 조금씩 오르내리는 것이 불가피하다. 그래서 점검 기준은 이보다 훨씬 넉넉한 변화 폭을 허용해 두고 그 범위를 벗어났을 때 비로소 불만족으로 보며, 1%만 달라져도 불만족으로 판정하는 기준은 실제 관리 방식과 맞지 않는다.
굳어져 덩어리진 건식현상제는 결함에서 끌어올린 침투액을 흡착·확산시키지 못하므로 불만족으로 처리하는 것이 맞다.
수성현상제를 적용했을 때 점검용 패널이 고르게 젖지 않는다면 젖음성과 도포 균일성이 떨어진 것이므로 불만족 판정이 타당하다.
반복 사용하는 건식현상제에서 지름 10cm 원 안에 형광점이 10개 이상 보이면 형광침투액으로 오염된 것이므로 불만족으로 보는 것이 맞다.

이 조건에서 적용하는 표준 현상시간은 7분이다. 현상시간은 침투시간으로부터 환산하는 값이 아니라 규격에 따로 정해진 값을 그대로 적용한다.
현상제를 적용한 뒤 이 시간이 지나야 결함 속에 남아 있던 침투액이 표면으로 충분히 흡출되어 지시모양이 뚜렷하게 나타난다.
따라서 침투시간의 절반처럼 비례식으로 구하는 방식은 표준 현상시간 산정 방법과 맞지 않는다.

기준 탐상제 및 사용하지 않는 탐상제를 암실에 보관한다는 설명이 틀렸다. 기준 탐상제 및 사용하지 않는 탐상제는 암실이 아니라 냉암실(냉장고 등 저온 보관)에 보관해야 한다는 규정 때문이다.
KS B 0816에서는 탐상제의 성능 저하를 방지하기 위해 사용 중인 탐상제와 예비·기준 탐상제를 구분하여 관리하며, 예비·기준 탐상제는 특히 온도 관리가 필요한 냉암실 보관을 요구한다.
침투액 색상 변화 시 폐기는 KS B 0816의 정상적인 점검 기준이다.
암실 조도 20lx 이하 기준은 KS B 0816의 정상적인 점검 기준이다.
유화제 성능 저하 시 폐기는 KS B 0816의 정상적인 점검 기준이다.

착색으로 합격을 표시할 때 전수검사에 합격한 부품에 청색 염료를 쓰도록 정한 규정은 없으므로 이 설명이 잘못되었다.
KS W 0914는 합격품 표시 방법을 각인 - 에칭 - 착색의 순서로 두고, 착색으로 표시하는 경우에도 전수검사에 합격한 것과 샘플링 검사에 합격한 로트를 서로 다른 색으로 구분하도록 하고 있다.
각인이 허용되지 않는 부품에 에칭으로 표시하는 것은 규격이 인정하는 대체 방법이다.
적용 시방서에서 명백히 허용한 경우 각인으로 표시하는 것은 우선순위가 가장 앞선 방법이다.
샘플링 검사에 합격한 것을 노란색 염료로 표시한다는 것은 규격과 맞는 설명이다.

동일 선상에서 짧은 간격을 두고 이어진 원형·선상 지시는 하나의 연속결함으로 판정한다.
KS B 0816 기준으로 원형 지시와 선상 지시가 같은 직선 위에서 1.5mm 정도의 좁은 간격을 두고 이어져 있으면 개별 결함이 아니라 하나로 묶어 판정한다.
갈라짐이나 분산결함은 이런 배열·간격 조건과 무관하게 별도로 정의되는 분류이므로 이 사례에는 해당하지 않는다.

수세성 침투액은 별도 규정이 없는 한 물로 직접 세척하여 제거한다.
수세성(A)은 유화 과정 없이 물만으로도 여분의 침투액이 씻겨 나가도록 설계된 침투액이라 세척 단계에서 다른 매개체가 필요 없다.
공기는 침투액을 씻어내는 세척 매개체가 아니라 건조 단계에서 쓰인다.
유화제는 후유화성 침투액을 물로 씻을 수 있게 바꿔주는 별도 공정에 쓰이며 수세성 침투액에는 쓰이지 않는다.
현상제는 세척이 끝난 뒤 지시를 드러내는 단계에서 사용하는 재료다.

스프레이 노즐로 세척·제거처리를 할 때 규정된 수압은 275kPa 이하이다.
KS B 0816은 지나치게 높은 수압으로 얕은 결함 속 침투액까지 씻겨 나가는 것을 막기 위해 스프레이 수세 압력의 상한을 두고 있으며, 별도의 규정이 없으면 이 값을 기준으로 삼는다.

시험체 표면온도가 3~15℃로 낮으면 침투반응이 느려지므로 침투시간을 늘려 보정해야 한다.
온도가 낮을수록 침투액의 유동성과 모세관 작용이 둔화되어 표준 침투시간만으로는 결함 속까지 충분히 스며들기 어렵기 때문이다.
50℃ 이상에서 침투시간을 줄인다는 것은 저온에서 늘리는 것과 반대 방향이라 규정과 맞지 않는다.
50℃ 이상에서 침투시간을 일률적으로 3분으로 제한한다는 규정은 없다.
너비가 넓은 터짐이라고 해서 침투시간을 정상의 2배로 늘리도록 정한 규정도 아니다.

후유화성 형광침투탐상에서 물베이스 유화제의 유화시간은 원칙적으로 2분 이내로 한다.
유화시간은 유화제가 표면에 남은 여분의 침투액과 섞여 물로 씻겨 나갈 수 있는 상태가 되기까지 두는 시간이며, 이 시간이 길어지면 유화 작용이 결함 속에 들어간 침투액에까지 미쳐 지시가 사라지므로 상한을 정해 관리한다.
30초 이내는 유화 작용이 훨씬 빠른 기름베이스 계열에서 쓰이는 짧은 값이어서 물베이스의 원칙 값으로 보기 어렵다.
5분이나 10분처럼 긴 시간은 과유화로 얕은 결함의 지시까지 씻겨 나갈 위험이 커 원칙 값이 될 수 없다.

백신 프로그램은 바이러스가 발생했을 때만 실행하는 것이 아니라 상시·주기적으로 감시해야 한다.
바이러스는 예고 없이 침투하므로 사후 대응이 아닌 상시 예방 개념으로 운용해야 피해를 최소화할 수 있다.
바이러스가 컴퓨터 기능을 마비시킬 수 있다는 것은 실제 피해 양상과 일치하는 설명이다.
바이러스가 존재하지 못하도록 예방에 힘써야 한다는 것도 일반적인 보안 수칙과 같다.
USB메모리를 쓰기 전 바이러스 검사를 하라는 것도 표준적인 예방 수칙이다.

인가받지 않은 개인·개체·프로세스에게 정보가 노출되지 않도록 지키는 특성은 비밀성(기밀성)이다.
비밀성은 정보보안의 3대 요소 가운데 접근 권한이 없는 대상에게 정보가 공개되지 않게 막는 성질을 가리킨다.
인증은 정보의 노출 여부가 아니라 사용자나 시스템이 정당한 상대인지 확인하는 절차를 뜻한다.
가용성은 권한 있는 사용자가 필요할 때 정보에 접근할 수 있는 성질이라 오히려 반대쪽 개념이다.
무결성은 정보가 임의로 변경되지 않고 정확성을 유지하는 성질을 가리킨다.

IP주소로부터 그에 대응하는 물리적 MAC주소를 알아내는 프로토콜은 ARP이다.
ARP(Address Resolution Protocol)는 같은 네트워크 안에서 IP주소를 하드웨어 주소로 변환해 실제 프레임 전달이 가능하도록 해 준다.

특정 웹사이트 접속 기록을 사용자 컴퓨터에 남겨 보관하는 것은 쿠키(Cookie)이다.
쿠키는 웹서버가 브라우저에 전달해 저장시키는 작은 데이터 조각으로, 이후 재접속 시 방문 이력이나 설정을 식별하는 데 쓰인다.

나머지 셋과 성격이 다른 것은 압축 프로그램이 아닌 백신 프로그램 V3이다.
ARJ·RAR·WINZIP은 모두 파일을 압축·해제하는 유틸리티인 반면, V3는 악성코드를 탐지·치료하는 보안 프로그램이라는 점에서 범주가 다르다.

구리 60%와 아연 40%로 이루어져 α+β 조직을 가지며 열간단조품·볼트·너트 등에 쓰이는 황동은 문쯔메탈이다.
문쯔메탈은 아연 함량이 높아 인장강도는 크지만 전연성이 낮은 편이라 열간 가공 부품에 적합하다.
길딩메탈은 구리 약 95% 내외의 저아연 황동으로 연성이 높아 화폐·메달류에 쓰인다.
모넬메탈은 니켈-구리계 합금으로 애초에 황동 계열이 아니다.
콘스탄탄은 구리-니켈계 저항선용 합금으로 역시 황동이 아니다.

단면수축률은 약 18.5%이다.
단면수축률은 (원래 단면적－파단 직전 단면적)/원래 단면적×100으로 구한다.
값을 대입하면 $\dfrac{27-22}{27}\times100 \approx 18.5\%$가 되어 파단부 단면이 처음보다 그만큼 줄어들었음을 나타낸다.

마그네슘 합금을 다시 녹일 때 주물 조각(스크랩)에 모래를 투입해야 한다는 것은 올바른 취급법이 아니다.
마그네슘은 발화·산화 위험이 커서 스크랩을 재용해할 때는 표면의 녹이나 이물질을 제거하고 청결한 상태로 넣는 것이 원칙이며, 모래를 일부러 섞는 처리는 오히려 개재물 혼입과 반응 위험을 키운다.
수소를 잘 흡수하므로 탈가스 처리가 필요하다는 것은 실제 취급 수칙과 맞다.
조직 미세화를 위해 적절한 용탕온도를 유지해야 한다는 것도 타당한 설명이다.
고온에서 산화·연소가 쉬워 산화 방지책이 필요하다는 것도 마그네슘의 특성과 일치한다.

Fe에 Si 5~11%, Al 3~8%를 첨가해 만든 고투자율 합금으로 오디오 헤드 재료로 쓰이는 것은 센더스트이다.
센더스트는 풀림(어닐링) 상태에서 투자율이 매우 높고 자기 손실이 작아 자기헤드용 연자성 재료로 적합하다.
헤드필드강은 Mn계 오스테나이트 내마모강으로 자기헤드 재료와 무관하다.
스프링강은 탄성 유지가 목적인 구조용강으로 조성 자체가 다르다.
오스테나이트강은 특정 조직 상태를 가리키는 강의 총칭이라 이 합금을 특정하지 않는다.

비정질 재료의 액체 급랭법이 아닌 것은 화학증착법(CVD)이다.
화학증착법은 기체 상태 원료를 기판에 반응·증착시키는 기체 급랭 계열의 제조법이다.
단롤법은 회전하는 롤 표면에 용탕을 접촉시켜 급랭 응고시키는 액체 급랭 방식이다.
쌍롤법도 두 롤 사이에서 용탕을 급랭 응고시키는 액체 급랭 방식이다.
원심법 역시 회전체의 원심력을 이용해 용탕을 급랭 응고시키는 액체 급랭 방식이다.

비커스경도는 하중을 압입 자국의 표면적으로 나눈 값으로 정의된다.
다이아몬드 피라미드 압입자로 일정 하중을 가한 뒤 남은 자국의 표면적을 구해 하중을 그 면적으로 나누면 경도값을 얻으며, 자국이 작을수록 재료가 단단하다는 뜻이 된다.

주철의 성장 원인으로 옳지 않은 것은 흑연이 시멘타이트로 바뀌어 팽창한다는 설명이다.
실제로는 반대로 시멘타이트가 흑연화되면서 부피가 늘어나는 것이 성장의 주된 원인 중 하나이며, 이 밖에 A1변태에 따른 부피변화, 불균일 가열에 의한 미세 균열, 페라이트 중 Si의 산화 등이 함께 작용한다.

Cu에 Pb을 28~42% 정도 넣고 소량의 Ni·Fe·Sn을 첨가해 고속회전용 베어링에 쓰는 합금은 켈밋 메탈이다.
Pb은 Cu 기지에 거의 고용되지 않고 입자 형태로 분산되어 윤활성과 내소착성을 높여주므로 고속·고하중 베어링에 적합하다.
코슨 합금은 Cu-Ni-Si계로 스프링·전기접점 등 시효경화형 합금이라 베어링용 조성과 다르다.
델타 메탈은 Cu-Zn계 황동에 Fe을 더한 강력 황동으로 베어링 소재가 아니다.
애드미럴티 포금은 Cu-Sn-Zn계 청동으로 Pb 함량이 높은 베어링용 켈밋과는 조성 계열이 다르다.

탈산·가스처리가 불충분한 용강을 그대로 주형에 부어 응고시킨, 탄소 0.3% 이하 강에 국한되는 것은 림드강이다.
림드강은 응고 과정에서 CO 가스가 빠져나가며 표층에 깨끗한 림(rim)을 형성하지만 중심부에는 편석이 남는 저급 탈산강이다.
킬드강은 완전히 탈산시켜 기포가 거의 없는 고급강이라 오히려 반대되는 개념이다.
공석강은 탄소 함량으로 정해지는 조직 구분이지 탈산 정도에 따른 분류가 아니다.
세미킬드강은 림드강과 킬드강 중간 정도로 탈산시킨 강이라 이 정의와는 다르다.

비중 약 7.13, 융점 약 420℃, 조밀육방격자를 가진 청백색 금속으로 도금·건전지·다이캐스팅에 쓰이는 것은 아연(Zn)이다.
아연은 상온에서 조밀육방격자를 이루며 안정된 산화 피막을 형성해 강재 도금에 널리 쓰이고, 낮은 융점 덕분에 다이캐스팅 합금 원료로도 적합하다.

불변강에 속하지 않는 것은 스텔라이트이다.
인바·엘린바·코엘린바는 온도 변화에도 길이나 탄성률이 거의 변하지 않는 Fe-Ni계 불변강 계열인 반면, 스텔라이트는 Co-Cr-W계의 내마모·내열 경질합금으로 용도와 조성이 전혀 다르다.

원자가 입체적으로 규칙적인 배열을 이루고 있는 것을 결정이라 한다.
금속은 응고할 때 원자들이 일정한 규칙에 따라 쌓이면서 결정을 이루고, 이 결정들이 모여 금속 조직을 구성한다.
격자는 그 규칙적인 배열을 기하학적인 점으로 나타낸 것을 가리킨다.
단위격자는 격자에서 반복되는 최소 단위를 가리키는 말이다.
입계는 서로 다른 결정끼리 맞닿은 경계를 뜻한다.

충전된 아세틸렌가스의 양은 4525L이다.
충전 전후 무게 차이로 충전된 가스의 질량을 구하면 $55-50=5\ \mathrm{kg}$이다.
이를 부피로 환산하면 $5\ \mathrm{kg}\times905\ \mathrm{L/kg}=4525\ \mathrm{L}$가 된다.

피복아크용접에 대한 설명 중 옳지 않은 것은 교류 아크가 직류보다 안정적이라는 내용이다.
실제로는 반대로 직류 아크가 교류보다 안정적이며, 교류는 매 반주기마다 전류가 0을 지나 아크가 끊어지기 쉬워 안정을 위한 별도 보조 장치가 필요하다.
용접봉에 (+), 모재에 (-)를 연결하는 것을 역극성이라 부르는 것은 맞는 정의다.
직류 정극성에서 약 70%의 열이 모재(양극) 쪽에서 발생한다는 것도 일반적으로 알려진 값과 일치한다.
아크의 발열 온도가 가스 연소열보다 높다는 것도 실제 특성과 같다.

용접부에 남은 잔류응력을 없애는 데 가장 적합한 열처리는 풀림처리(응력제거 풀림)이다.
풀림은 일정 온도로 가열해 유지한 뒤 서서히 냉각시켜 조직 내부에 갇혀 있던 응력을 이완시키는 처리여서 용접 후의 변형과 균열을 막는 데 쓰인다.
담금질은 급랭으로 경도를 높이는 처리여서 오히려 새로운 응력을 만든다.
불림은 조직을 균일하고 미세하게 만드는 처리로 응력 제거가 주목적이 아니다.
뜨임은 담금질한 강에 인성을 주기 위한 처리라 용접 잔류응력 제거와는 목적이 다르다.