[침투비파괴검사기능사 필기] 12년 2회차 기출문제 정답·해설 페이지

극간법(요크법)은 전자석의 두 극 사이에 시험체를 걸쳐 놓아 두 극을 잇는 방향으로 길이방향(선형) 자속을 만드는 자화법이다.
이에 비해 프로드법·직각통전법·전류관통법은 모두 시험체 자체나 관통시킨 도체에 전류를 흘려 그 주위에 원형 자속을 만드는 방식이어서 자화 방향이 서로 다르다.
프로드법은 두 전극 사이 국부 구간에 전류를 흘려 원형 자장을 만든다.
직각통전법은 시험체의 축에 직각인 방향으로 전류를 흘려 그 주위에 원형 자장을 만든다.
전류관통법은 구멍에 꽂은 도체에 전류를 흘려 시험체 둘레에 원형 자장을 유도한다.

후유화성 형광침투탐상은 여러 침투탐상 조합 중 미세 균열 검출감도가 가장 높은 방식으로 분류된다.
형광침투액은 어두운 곳에서 자외선으로 관찰해 대비가 뛰어나고, 후유화 방식은 유화제를 따로 적용한 뒤 세척하므로 과잉 세척으로 얕은 결함이 씻겨나가는 것을 최소화할 수 있어 감도가 가장 높게 평가된다.
수세성 형광침투탐상은 세척이 간편한 대신 과잉 세척으로 얕은 결함이 지워질 위험이 있다.
용제제거성 염색·형광침투탐상은 국부 보수용에는 적합하나 정밀도가 후유화성 형광 방식에 못 미친다.

습식(현탁성) 현상제를 쓸 때는 사용 직전 현탁액이 고르게 분산되어 있는지를 반드시 점검해야 한다.
입자가 가라앉은 채로 도포하면 막의 농도가 불균일해져 미세한 결함지시모양을 놓칠 수 있으므로, 충분히 흔들거나 저어 균일한 현탁 상태를 확인한 뒤 적용한다.
전처리 시간은 현상제가 아니라 시험 전 표면 세정 단계에 관한 조건이다.
습식현상제는 건조 전에 적용하므로 현상제의 질량이나 시험편의 건조 상태를 미리 점검할 사항이 아니다.
자외선조사등의 점검은 형광침투액을 관찰하는 조건에 관한 것으로 현상제 자체의 점검과는 별개다.

매질 내 초음파 음속은 탄성률과 밀도라는 두 물성값으로 결정된다.
탄성률이 크고 밀도가 작을수록 음속은 빨라지며 $v=\sqrt{E/\rho}$ 형태의 관계로 근사되므로, 탐촉자 주파수나 시험체 두께처럼 시험조건에 따라 바뀌는 값과는 무관하다.

침투탐상은 다공질 표면의 불연속 검출에는 적합하지 않다. 표면에 열려 있는 결함으로 침투액이 모세관현상에 의해 스며드는 원리인데, 다공질 표면은 전면에 침투액이 배어 배경이 밝아지면서 결함 지시가 묻혀 버린다.
큰 시험체에서 필요한 부분만 골라 검사할 수 있다는 것은 실제 장점이다.
표면에 열린 균열이나 불연속의 검출·측정에 유리하다는 설명도 옳다.
성질이 다른 탐상액을 섞어 쓰면 감도가 달라진다는 설명 역시 옳다.

라미네이션은 압연·단조 등 소성가공 과정에서 생기는 층상 결함으로, 주강품(주조품)에서는 나타나지 않는다.
주강품은 용융 금속을 주형에 부어 응고시켜 만들므로 응고·수축 과정에서 생기는 균열, 블로우홀, 수축공 같은 결함이 전형적으로 나타나며, 압연재의 결정적 특징인 층상 분리 결함은 발생 기전 자체가 다르다.

방사선투과사진의 전체 명암도(콘트라스트)는 시험체 명암도와 필름 명암도로 나뉘는데, 현상 조건은 필름 자체의 명암도를 좌우하는 인자여서 시험체 명암도와는 거리가 멀다.
시험체 명암도는 산란방사선, 방사선의 선질(에너지), 시험체 두께차처럼 시험체와 방사선이 상호작용하는 조건에 좌우되는 반면, 현상 조건은 노출이 끝난 필름을 처리하는 암실 공정에 속한다.

방사선투과검사(RT)와 컴퓨터단층촬영(CT)검사는 모두 방사선이 시험체를 투과하면서 감쇠되는 정도의 차이를 이용해 내부 상태를 영상화한다는 같은 원리에 기반한다.
CT는 여러 각도에서 얻은 투과 영상을 재구성해 단면상을 만든다는 점에서 RT의 원리를 확장한 기법으로 볼 수 있다.
육안검사는 표면을 직접 관찰하는 방식이고 자분탐상은 누설자장을 이용하므로 원리가 서로 다르다.
침투탐상은 모세관 현상을, 와전류탐상은 전자유도 현상을 이용하므로 원리가 다르다.
초음파탐상은 음파의 반사를, 누설검사는 기체·액체의 누출 여부를 이용하므로 원리가 다르다.

초음파탐촉자 진동자 재료 표시에서 수정(Quartz)은 기호 Q로 나타낸다.
진동자 재료는 압전 특성을 갖는 결정이나 세라믹이 쓰이며, 수정 외에도 티탄산바륨·지르콘티탄산연(PZT)·황산리튬 등이 각기 다른 기호로 구분되어 표기된다.

보기 가운데 세 가지가 표적금속에 따라 정해지는 단일 파장을 말하고 있어, 이 문항은 특성 X선의 성질을 묻는 것이다.
표적금속에서 방출되는 특성 X선은 원자 고유의 전자껍질 전이로 발생하므로 단일(불연속) 에너지를 가지며, 이는 관전압을 바꾸어도 변하지 않는 표적금속 고유의 값이다.
반면 관전압에 따라 에너지 분포가 넓게 퍼지는 연속 스펙트럼은 전자가 감속되며 방출하는 제동복사(연속 X선)의 특징이므로, 이를 특성 X선의 성질로 서술하면 옳지 않다.

방사선투과시험(RT)은 시험체를 한 방향으로 투과시켜 얻은 2차원 투영상이므로 결함의 깊이(3차원적 위치)는 별도 촬영 없이는 알기 어렵고, 오히려 초음파탐상시험(UT)이 탐촉자의 진행시간을 이용해 결함의 깊이(3차원적 위치)까지 파악할 수 있다.
즉 두 시험법의 위치확인 능력에 대한 서술이 뒤바뀌어 있다.
시험체 두께·조직 크기에 대한 민감도 차이는 옳게 서술되어 있다.
방사선안전관리 필요 여부에 대한 서술도 옳다.
현상 과정을 거쳐야 판독 가능한지 여부에 대한 서술도 옳다.

수신된 초음파 펄스의 음압과 화면에 나타나는 에코 높이가 얼마나 비례하는지를 나타내는 성능 지표는 증폭직선성이다.
이는 시간축의 눈금 정확도를 뜻하는 시간축 직선성, 인접한 두 결함을 구분하는 능력인 분해능, 미소 결함을 검출하는 능력인 감도와는 구분되는 별개의 성능 항목이다.

내삽형(보빈) 코일로 관을 탐상할 때 충전율은 코일 평균 지름과 관 내경의 비를 제곱해 구한다.
외경 24mm, 두께 2mm인 관의 내경은 $24-2\times2=20\ \mathrm{mm}$이고, 코일 평균 지름 18mm를 대입하면 충전율은 $\left(\dfrac{18}{20}\right)^2\times100=81\%$로, 81%가 된다.

전처리가 생략되면 검출감도가 가장 크게 떨어지는 시험법은 침투탐상(PT)이며, 그 원인은 모세관 현상에 의존하는 원리 자체에 있다.
침투탐상은 침투액이 결함 속으로 모세관 현상에 의해 스며드는 원리이므로, 표면에 기름때·녹·이물질이 남아 있으면 침투 자체가 막혀 결함을 아예 검출하지 못하게 되는 반면, 초음파·방사선·중성자투과시험은 표면 오염보다는 시험체 내부를 투과·전파하는 방식이라 상대적으로 영향이 작다.

굳은 용접 플럭스나 스패터는 용제세척만으로는 제거하기 어렵다. 이런 오염물은 금속 표면에 단단히 붙거나 녹아 붙은 형태여서 기계적으로 제거해야 한다.
반면 왁스·밀봉제, 그리스·기름막, 페인트나 유기성 물질은 대부분 용제(유기용제)에 녹거나 씻겨 나가므로 용제세척으로 비교적 쉽게 제거된다.

용제제거성 침투탐상의 용제세척에서 표면이 거칠어 헝겊으로 닦기 어렵다고 해도 시험면에 용제를 직접 분사하는 것은 금지된다.
용제는 침투액까지 녹여 씻어낼 수 있으므로, 헝겊에 용제를 적셔 닦아내는 방식만 허용되며 분사압력을 최대로 하여 직접 뿌리는 조작은 결함 속 침투액까지 제거해 검출감도를 떨어뜨린다.

침투탐상시험에서 옳은 설명은 건조기의 온도가 너무 높으면 침투효과가 저하된다는 것이다.
건조 온도가 지나치게 높으면 결함 속에 남아 있어야 할 침투액까지 증발·건조되어, 현상 단계에서 표면으로 끌어올릴 침투액이 모자라 지시모양이 흐려지거나 나타나지 않는다.
현상시간이 침투시간의 5배 이상이어야 한다는 규정은 일반적이지 않다.
침투제를 시험체에 바른 뒤 반드시 가열해야 한다는 설명도 일반적인 침투탐상 절차와 맞지 않는다.
샌드블라스팅처럼 표면을 두드려 깎아내는 방법은 오히려 결함 입구를 막을 수 있어 일반적인 전처리로 쓰이지 않는다.

배액시간은 시험체를 침투액에 계속 담가두지 않고, 표면에 남은 잉여 침투액이 자연스럽게 흘러내리도록 놓아두는 시간을 말한다.
이 과정을 거쳐 여분의 침투액을 줄인 뒤에야 세척 단계로 넘어가므로, 침투 자체나 현상제의 정의와는 구분되는 절차상의 용어다.

시험체 온도가 높아지면 침투액의 점성이 낮아지고 분자 운동이 활발해져 결함 속으로 스며드는 침투속도가 빨라진다.
반대로 표면장력이나 점성이 증가한다거나 이동속도가 느려진다는 서술은 온도가 높아질 때 나타나는 실제 경향과 반대다.

모세관 속 액체의 상승 높이는 표면장력과 적심성(접촉각), 그리고 관의 지름(반지름)에 따라 달라진다.
관이 길든 짧든 상승 높이 자체를 결정하는 요인이 되지 못하므로, 관의 길이는 모세관 상승 높이와 직접적인 관련이 없다.

수세성 형광침투액과 건식현상제를 쓸 때의 절차 순서는 전처리→침투→세척→건조→현상→관찰→후처리이다.
수세성 방식은 유화 단계 없이 물로 바로 세척할 수 있고, 건식현상제는 습식과 달리 건조를 먼저 마친 뒤 현상제를 적용해야 하므로 건조와 현상의 순서가 뒤바뀌지 않도록 유의해야 한다.

의사지시모양은 주로 전처리 부족, 잉여 침투액의 잔류, 검사원 손에 묻은 침투액 오염 등 시험체 표면에 불필요한 침투액이 남는 상황에서 생긴다.
현상제를 다소 많이 적용한 경우는 배경이 두꺼워지거나 지시가 흐릿하게 번지는 문제를 일으킬 수는 있어도, 실제 결함이 없는 자리에 결함처럼 보이는 의사지시모양을 만드는 전형적 원인으로 분류되지는 않는다.
전처리가 부족하면 오염물이 결함처럼 지시를 남길 수 있다.
잉여 침투액이 남아 있으면 그 자체가 의사지시로 나타날 수 있다.
검사원 손에 묻은 침투액이 시험면에 옮겨져도 의사지시가 생길 수 있다.

침투액을 가장 안정적이고 균일하게, 손실 없이 도포할 수 있는 방법은 정전기식 분무법이다.
정전기를 이용해 미세한 입자를 시험면에 고르게 끌어당겨 붙이므로 과잉 분무나 흘러내림이 적어 침투액 손실을 최소화할 수 있다.
일반 분무법은 과잉 분무로 침투액이 흘러내리기 쉽다.
붓칠법은 도포 두께가 고르지 않기 쉽다.
침적법은 여분의 침투액이 많이 흘러내려 손실이 크다.

수세성, 후유화성(형광·염색) 침투탐상은 모두 물로 세척하는 계열이지만, 용제제거성 염색침투탐상은 물이 아닌 용제를 적신 헝겊으로 닦아내는 방식이어서 제거방법이 다르다.
후유화성은 유화제를 먼저 적용한 뒤 물로 씻어낸다는 점에서 수세성과 절차는 다르지만 최종적으로 물을 이용한다는 점은 같으므로, 물을 전혀 쓰지 않는 용제제거성만 구분된다.

현상제는 표면 개구부의 침투액을 빨아올리는 흡출작용, 배경과의 색대비 개선, 현상막에 의한 지시모양 확대작용을 한다.
그러나 현상제 자체가 자외선을 받아 형광을 내는 것은 아니며, 자외선 아래에서 빛을 내는 것은 형광침투액에 남은 침투액이므로 현상제가 식별성을 높인다는 서술은 옳지 않다.

침투탐상시험의 결함 판독은 현상시간이 경과한 직후, 즉 현상제를 적용하고 정해진 시간이 지나 지시모양이 충분히 나타난 시점에 이루어진다.
침투처리 직후나 현상제를 적용하기 전, 세척 직전에는 아직 지시모양이 형성되지 않은 단계이므로 판독 시점이 될 수 없다.

수세성 침투탐상에서 침투처리를 침적법으로 할 때는 시험체를 꺼낸 뒤 잉여 침투액이 흘러내리도록 배액처리를 실시하는 것이 원칙이다.
침적법은 표면 전체에 침투액이 흠뻑 묻으므로 바로 세척하면 손실과 오염이 크지만, 붓칠법은 필요한 부위에만 소량을 바르므로 배액의 필요성이 상대적으로 낮다.

밀폐된 공간에서 용접부를 침투탐상 할 때는 붓칠로 침투제를 적용하는 것이 가장 효과적이다.
분무나 침지는 환기가 어려운 밀폐 공간에서 증기가 축적되거나 다량의 침투제가 주변에 비산·유출될 위험이 있는 반면, 붓칠은 필요한 부위에만 소량을 직접 도포할 수 있어 작업이 안전하고 효율적이다.

용제제거성 염색침투액-속건식 현상법은 시험 장치를 가장 적게 필요로 하는 조합이다.
염색침투액은 백색광 아래에서 육안으로 관찰하므로 암실이나 자외선조사등이 필요 없고, 용제제거성은 수세 설비 없이 에어로졸과 헝겊만으로 세척이 가능하며, 속건식 현상제 역시 별도 건조 장치 없이 자연 증발로 마르므로 휴대용 장비만으로 시험이 가능하다.

침투지시모양이 같은 직선상에 있고 상호 거리가 2mm 이하일 때는 하나의 연속침투지시모양으로 규정한다.
이 기준보다 간격이 넓으면 각각을 독립된 지시모양으로 취급해 결함의 종류와 크기를 판정한다.

기호 DFC-N에서 D는 이원성, F는 형광을 뜻해 두 글자가 합쳐져 이원성 형광침투액을 나타내고, C는 용제제거성 제거방법, N은 현상제를 쓰지 않는 무현상법을 뜻한다.
따라서 이 기호는 용제제거성으로 세척하는 이원성 형광침투액을 무현상법으로 시험하는 조합을 의미한다.

유화시간은 얕은 결함이 씻겨나가지 않도록 되도록 짧게 유지하는 것이 원칙이며, 기름베이스 유화제는 형광침투액 3분 이내, 염색침투액 30초 이내로 짧게 규정되어 있다.
물베이스 유화제를 쓰는 경우에도 유화시간은 몇 분 이내의 짧은 범위로 제한되므로, 형광침투액이라 해서 5분까지 늘려 잡는 것은 규정된 유화시간보다 긴 값이어서 옳지 않다.

형광침투제는 어두운 곳에서 자외선조사등을 비춘 상태로 관찰해야 형광 지시가 뚜렷하게 드러나며, 이런 암실 환경을 갖추는 것이 필수 조건이다.
밝은 실내에서는 형광 빛이 주변광에 묻혀 판독이 어려우므로 반드시 암실 환경을 갖추어야 하며, 현상처리는 침투 이후 단계이지 침투 전에 적용하는 절차가 아니다.

KS B 0816 에서 형광침투탐상의 관찰 환경으로 정한 암실 밝기는 20럭스 이하이므로, 보기 가운데 10럭스 미만이어야 한다는 서술만 규정과 어긋난다.
나머지 세 가지는 모두 규정에 그대로 들어 있는 내용이다.
잉여 침투액의 세척에서 수세성·후유화성 침투액은 물로 씻어낸다.
침투지시모양의 관찰은 현상제 적용 후 7~60분 사이에 하는 것이 바람직하다.
잉여 침투액을 제거할 때 홈 속에 침투되어 있는 침투액까지 유출시키는 과도한 처리는 해서는 안 된다.

항공우주용 기기의 침투탐상 검사방법(KS W 0914)은 공정 중 검사·최종 검사·정비 검사에 적용하도록 규정되어 있다.
반면 일부만 뽑아 확인하는 시료검사(표본검사)는 이 규격이 정한 적용 대상에 들어 있지 않다.

속건식 현상제는 휘발성 용매에 현상제 입자를 분산시킨 형태이므로 분무로 얇고 고르게 적용해야 하며, 흘려보내기나 침지처럼 많은 양을 한꺼번에 묻히는 방식은 적절하지 않다.
구성 부품을 현상제 적용 전에 미리 건조시켜야 하는 것, 비수성 현탁형 현상제를 적용 전에 교반해야 하는 것, 체류시간을 최소 10분에서 최대 1시간으로 두는 것은 모두 규정에 맞는 설명이다.

강 용접부의 결함 검출에 5분의 표준 침투시간이 적용되는 온도 범위는 15~50℃이다.
이 범위를 벗어나 온도가 낮아지면 침투액의 유동성이 떨어져 같은 침투시간으로는 충분히 스며들지 못할 수 있으므로 표준 온도 범위 안에서 시험하는 것이 원칙이다.

침투지시모양의 관찰은 현상제를 적용한 뒤 7~60분 사이에 하도록 규정되어 있다.
너무 이르면 현상막이 침투액을 충분히 빨아올리지 못해 지시가 덜 나타나고, 너무 늦으면 지시가 과도하게 번져 결함의 실제 크기를 왜곡할 수 있어 이 시간대 안에서 판독해야 한다.

전처리 범위는 시험하는 부분에서 바깥쪽으로 25mm 넓은 범위로 규정된다.
침투탐상시험 전 오염물(기름·녹·스케일·도료 등)을 제거해야 하는 구역은 실제 시험 대상 부위 자체보다 넓게 잡아, 인접 영역에서 흘러들 수 있는 오염을 차단한다.
시험부 중심을 기준으로 20mm 범위로 잡은 서술은 기준점과 거리 모두 규정과 다르다.
시험부 중심을 기준으로 50mm 범위로 잡은 서술도 기준점이 잘못되었다.
50mm 이상의 넓이라는 표현은 규정된 25mm 수치와 다르다.

두 결함이 거의 같은 직선 위에 있고 간격이 2mm 이하이므로 하나의 연속된 지시로 판정하며, 길이는 7mm이다.
그림에는 3mm 결함과 3mm 결함이 같은 선상에 놓이고 그 사이 간격이 1mm로 기입되어 있다. KS B 0816에서는 이런 경우 개개 지시 길이의 합에 사이 간격을 더한 값을 지시 길이로 삼는다.
$3 + 1 + 3 = 7$ 이므로 결함 길이는 7mm다.
그림의 두 지시는 각각 3mm로 기입되어 있어 4mm와 3mm로 나눠 읽을 근거가 없다.
간격 1mm를 빼고 3과 3만 더한 6mm는 간격까지 포함하도록 한 길이 산정 규정과 어긋난다.
간격 부분을 별개 결함으로 세어 셋으로 판정하는 것도 규정에 없다.

암순응 시간은 관찰자가 어두운 곳에 들어가 눈이 어둠에 적응하도록 최소 1분 이상 기다린 뒤 자외선 아래에서 형광지시를 관찰하도록 규정한다.
암실에 들어가자마자 바로 관찰하면 눈이 아직 밝은 빛에 적응된 상태라 미세한 형광지시를 놓치기 쉬우므로, 규정된 적응 시간을 반드시 지켜야 한다.

강단조품의 랩(lap) 결함을 검출할 때 표준 침투시간은 10분이다.
랩은 단조·압연 과정에서 금속 표면이 접혀 붙어 생기는 미세한 틈 결함으로, 용접부나 주조품의 일반 결함보다 침투액이 스며들 시간을 더 길게 주어야 확실히 검출된다.

스텔라이트는 Co-Cr-W-C계 주조 경질합금으로, 가공용 다이스나 발동기용 밸브처럼 고온과 마모가 심한 부품 재료로 쓰인다.
단조와 열처리를 거쳐 성질을 끌어올리는 공구강과 달리, 주조 상태에서 이미 고온 경도와 내마모성이 확보되므로 주조한 그대로 사용하는 것이 특징이다.
고속도강은 단조·열처리 공정을 거쳐 사용하는 공구강 계열이다.
화이트 메탈은 Sn·Pb계 저융점 베어링 합금으로 용도가 다르다.
하스텔로이는 Ni-Mo-Cr계 내식 합금으로 고온 내마모 다이스 용도와는 거리가 있다.

철-탄소 상태도에서 공정점의 탄소 함유량은 약 4.3%이다.
이 조성에서 액체가 냉각되면 오스테나이트와 시멘타이트의 공정조직(레데뷰라이트)이 동시에 정출되며, 이보다 탄소가 적으면 아공정주철, 많으면 과공정주철로 구분한다.

납 황동은 납(Pb)을 첨가해 절삭성을 개선한 합금으로, 쾌삭황동이라고도 불린다.
납은 황동 조직 내에 미세하게 분산되어 절삭 시 칩을 잘게 끊어주는 윤활 역할을 하므로 가공성이 크게 향상된다.

면심입방격자(FCC)의 단위격자당 원자 수는 2개가 아니라 4개이므로, 이 설명이 틀린 내용이다.
체심입방격자(BCC)의 단위격자당 원자 수가 2개이며, FCC는 이보다 조밀한 구조여서 BCC보다 전연성과 가공성이 우수하다.
Ni·Cu·Al이 면심입방격자 금속이라는 설명은 옳은 내용이다.
체심입방격자보다 전연성이 좋다는 설명도 FCC의 특성과 맞다.
체심입방격자보다 가공성이 좋다는 설명 역시 FCC의 특성과 맞다.

림드강은 Fe-Mn으로 가볍게 탈산해 주형에 부어 만드는 강으로, 헤어크랙과 상부 수축공이 생기기 쉽다는 설명은 림드강의 특징이 아니다.
림드강은 오히려 표면에 기포(블로홀)가 생기기 쉬운 것이 특징이며, 헤어크랙과 상부 수축공은 완전탈산된 킬드강 계열에서 더 문제되는 결함이다.
Fe-Mn으로 가볍게 탈산시켜 주형에 붓는다는 설명은 림드강 제조 방식과 맞다.
주형에 접한 부분이 빨리 냉각되어 순도가 높다는 설명도 림드강의 특성과 맞다.
응고 중 남은 탄소와 산소가 반응해 일산화탄소가 많이 발생한다는 설명도 림드강의 특징과 맞다.

응축계(고체·액체)인 금속은 기체상이 없으므로 대기압 아래에서는 압력 인자를 무시하고 자유도를 구한다.
깁스 상률은 일반적으로 $F = C - P + 2$이지만, 압력의 영향을 무시할 수 있는 응축계에서는 자유도 식이 $F = C - P + 1$로 간략화된다.

미시메탈(Misch-metal)에서 세륨(Ce)을 제외한 희토류 원소들의 합금을 디디뮴(Didymium)이라 부른다.
미시메탈은 세륨을 주성분으로 란탄·네오디뮴·프라세오디뮴 등이 섞인 희토류 합금인데, 여기서 세륨만 뺀 나머지 원소들의 혼합을 디디뮴이라는 명칭으로 별도 구분한다.

주철에서 시멘타이트가 많아지면 오히려 경도가 높아져 절삭성이 나빠지므로, 절삭성이 향상된다는 설명은 틀렸다.
시멘타이트 양이 많은 백주철에 가까워질수록 여리고 단단해져 가공이 어려워지며, 절삭성이 좋은 쪽은 흑연이 많이 정출된 회주철 계열이다.
흑연이 메짐(취성)을 일으킨다는 설명은 주철의 특성과 맞다.
흑연이 응고 과정에서 편상·괴상으로 구분된다는 설명도 맞다.
주철 조직이 탄소와 규소의 양에 따라 달라진다는 설명(마우러 조직도)도 맞다.

Al-Cu-Mg를 주성분으로 하는 대표적인 단련용 알루미늄 합금은 두랄루민이다.
두랄루민은 시효경화 처리를 거쳐 강도를 높인 합금으로, 항공기 구조재 등 가벼우면서도 강도가 필요한 부품에 널리 쓰인다.
알민은 Al-Mn계 내식 합금으로 성분 계열이 다르다.
알드리는 Al-Mg-Si계 합금으로 역시 성분 계열이 다르다.
하이드로날륨은 Al-Mg계 내식 합금으로 Cu를 주성분으로 포함하지 않는다.

빈자리(공공) 같은 점결함으로 인해 금속 이온들의 배열이 밀리며 나타나는 선결함을 전위(dislocation)라 한다.
전위는 결정 내부의 원자면이 어긋나 있는 구조적 결함으로, 소성변형이나 강도·연성 등 재료의 기계적 성질에 큰 영향을 준다.

저용융점 합금은 일반적으로 약 250°C 이하에서 녹는 합금을 말한다.
Sn·Pb·Bi·Cd·In 등을 주성분으로 하며, 낮은 온도에서 녹는 성질을 이용해 퓨즈·땜납·화재 감지용 스프링클러 등에 활용된다.

Cu에 Ni 3~4%, Si 약 1%를 첨가해 금속간화합물 $\mathrm{Ni_2Si}$를 석출시키는 시효경화형 합금은 코슨 합금이다.
코슨 합금은 시효경화로 강도를 높이면서도 우수한 전기전도도를 유지해 전선·리드프레임 등 도전율이 요구되는 부품에 쓰인다.
켈밋합금은 Cu-Pb계 베어링용 합금으로 성분 계열이 다르다.
망가닌 합금은 Cu-Mn-Ni계 전기저항 합금으로 시효경화 목적과 다르다.
애드미럴티 합금은 Cu-Zn 황동에 Sn을 더한 합금으로 Ni-Si계와 무관하다.

냉간 가공도가 커질수록 금속은 가공경화되어 연신율(신장률)이 감소한다.
냉간가공은 결정 내부에 전위 밀도를 높여 소성변형에는 저항력을 주지만, 재료가 늘어나는 능력은 오히려 떨어뜨리는 방향으로 작용한다.
경도는 가공경화로 오히려 증가한다.
내력(항복강도)도 가공경화로 증가한다.
인장강도 역시 가공경화로 증가한다.

제시된 자성 재료 가운데 연질(연자성) 재료에 해당하는 것은 센더스트이다.
센더스트는 Fe-Si-Al계 합금으로 투자율이 높고 보자력이 작아 쉽게 자화·소자되는 연자성 특성을 가지며, 트랜스포머·초크 코일 등에 쓰인다.
알니코는 강한 보자력을 갖는 대표적인 경질(영구) 자석 재료다.
네오디뮴 자석도 매우 강한 보자력의 경질 자석 재료다.
페라이트는 여기서 보자력이 큰 영구자석용(하드 페라이트)을 가리키는 것으로, 연질 재료의 대표로 보지 않는다.

니켈-크롬 주강은 피로한도와 충격값이 커서 자동차·항공기 부품 등에 사용된다는 설명이 옳다.
Ni과 Cr을 함께 첨가하면 강도와 인성을 동시에 높일 수 있어, 고하중·고충격이 걸리는 구조 부품에 적합한 조합이 된다.
니켈 주강을 경도 향상 목적의 합금이라고 본 설명은 니켈 주강의 주된 첨가 목적(인성·강인성 향상)과 다르다.
크롬 주강에 10% 이상의 Cr을 첨가한다고 본 설명은 일반적인 첨가량 범위와 차이가 있다.
저망간강을 마텐자이트계로 보고 뜨임 처리해 압연롤 등에 쓴다고 본 설명은 고망간 주강(오스테나이트계, 수인법 처리)의 특성과 혼동된 것이다.

맞대기 용접의 홈(그루브) 형상 기호로 R은 쓰이지 않는다.
맞대기 이음의 대표적 홈 형상은 판 두께에 따라 I, V, U, H, X, K, J 등으로 구분되며, 목적에 맞춰 개선 각도와 루트 간격을 달리 설계한다.

균열 감수성이 특히 좋아 후판·고구속 구조물, 고장력강, 탄소·황 함유량이 많은 강의 용접에 가장 적합한 용접봉은 저수소계(E4316)이다.
저수소계 용접봉은 피복제에 수분·수소 발생원이 적어 용착금속 중 확산성 수소량이 낮으므로, 저온균열(수소균열)에 취약한 재료의 용접에 특히 유리하다.
고셀룰로오스계(E4311)는 가스실드가 많아 배관 등 전자세 용접에 강점이 있지만 균열 감수성 대응 용도와는 다르다.
일미나이트계(E4301)는 범용성이 좋으나 저수소계만큼 확산성 수소를 낮추지는 못한다.
고산화티탄계(E4313)는 작업성과 비드 외관이 좋지만 균열 저항성이 요구되는 용도에는 적합하지 않다.

가스 용접봉 지름 $D = \dfrac{t}{2} + 1$ 공식에 판 두께 $t = 3.2\,\mathrm{mm}$를 대입하면 지름은 2.6mm가 된다.
$D = \dfrac{3.2}{2} + 1 = 1.6 + 1 = 2.6$(mm)로 계산되며, 이 공식은 연강판 가스용접에서 판 두께에 맞는 용접봉 굵기를 정하는 경험식이다.