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표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 상세 페이지

1[표면실장장비기능사 필기] 08년 1회차
표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?
1
DIP
2
SOP
3
QFP
4
COB
해설
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