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1[표면실장장비기능사 필기] 08년 1회차

다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌것은?

스크린 인쇄

디스펜싱(도포 방식)

핀 전사방식

칩 마운터

해설

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