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칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은 상세 페이지

1[표면실장장비기능사 필기] 09년 1회차
칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?
1
핀 전사방식
2
스크린 인쇄방식
3
디스펜서 방식
4
메쉬(Mesh) 인쇄방식
해설
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