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1[표면실장장비기능사 필기] 09년 1회차
다음 중 칩 본드의 선택기준이 아닌 것은?
1
도포 성능이 좋을 것
2
기포가 없을 것
3
경화시간이 길 것
4
납땜 온도에 충분히 강도를 가질 것
해설
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