SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은? 상세 페이지

1[표면실장장비기능사 필기] 11년 1회차

SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은?

BGA : Ball Grid Array

QFP : Quad Flat Package

COF : Chip On Flat-Package

CSP : Chip Scale(Size) Package

해설

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