암기장 탐색

문제 북마크

이용권 구매

활용 가이드

앱 설치

오픈채팅

버그 신고

개선 요청

다크모드

PCB 가공 과정에 있어서 면취 (Bevelling) 가공을 하는 주된 이유는? 상세 페이지

우리끼리 쓰는 그룹앨범, 포담사진이 캘린더·지도 위에 추억으로 쌓여요구경하기

1[표면실장장비기능사 필기] 13년 1회차

PCB 가공 과정에 있어서 면취 (Bevelling) 가공을 하는 주된 이유는?

1

도금 두께를 일정하게 하기 위해

2

균일한 노광 효과를 가지기 위해

3

부스러기 등에 의한 배선 패턴의 단락을 방지하기 위해

4

동박적층판에 남은 약품이나 연마제 등을 제거하기 위해

해설

등록된 해설이 없습니다.

내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.

💬 자격증 스터디 커뮤니티헷갈리는 문제, 같이 준비하는 사람들에게 물어보세요