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1[표면실장장비기능사 필기] 13년 1회차

다음 중 일반적인 다층 PCB 제조공정 순서로 옳은 것은?

1

내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공 → 가이드 홀 가공

2

내층재 재단 → 내층의 가공 → 적층 → 가이드 홀 가공 → 외층의 가공

3

내층재 재단 → 내층의 가공 → 가이드 홀 가공 → 적층 → 외층의 가공

4

내층재 재단 → 가이드 홀 가공 → 내층의 가공 → 적층 → 외층의 가공

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