모두CBT
다음 중 표면실장기술의 부품관련 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
칩 (Chip) 부품은 리드를 포함하며 소형이다
부품실장은 표면을 사용하기 때문에 양면을 실장할 수 있다.
칩 부품은 리드선이 없어 인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 향상된다.
부품실장 밀도가 향상된다.
내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.