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1[표면실장장비기능사 필기] 13년 1회차
다음 중 Solder 선택 시 적용할 사항이 잘못된 것은?
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표면세정 작용 및 재산화 방지작용을 위해서 Flux 성분 함유량이 아주 작은 제품군을 적용한다.
2
납의 전도성이 나쁠 경우 Ag(은) 함유량이 있는 제품군을 적용한다.
3
납의 용융점을 낮추기 위해 Bi(비스무트) 함유량이 있는 제품군을 사용한다.
4
환경규제 적용 Solder Paste(Pb-free) 선택시 이에 적합한 Reflow(경화 Device) 장비를 적용한다.
해설
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