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1[표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차
리플로우(Reflow) 장비 사용 시 가장 중요한 공정조건으로, 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등에 따라서 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것은?
1
가열 (Heating)
2
온도 프로파일 (Profile)
3
열전대 (Thermo couple)
4
리플로우 체커 (Reflow checker)
해설
리플로우 공정에서 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등의 조건에 따라 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것은 온도 프로파일(Profile)이다.
온도 프로파일은 리플로우 장비의 가열·유지·냉각 구간에서 시간에 따른 온도 변화를 정의하는 곡선이다. 솔더의 용융점, PCB 및 부품의 열용량, 실장 부품의 열전달 특성 등을 고려하여 설정한다.
- 가열: 프로파일 실행의 한 구간일 뿐이다.
- 열전대: 온도를 측정하는 센서다.
- 리플로우 체커: 리플로우 상태를 점검하는 도구일 뿐 프로파일 자체가 아니다.
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