유도 방출에 의한 빛의 증폭 작용을 이용한 가공 방법으로 구멍내기 가공… | [생산자동화기능사 필기] 08년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[생산자동화기능사 필기] 08년 2회차
유도 방출에 의한 빛의 증폭 작용을 이용한 가공 방법으로 구멍내기 가공, 절단 및 홈 자르기, 용접, 투명체 속가공을 할 수 있는 가공 방법은?
1
방전 가공
2
플라스마 가공
3
레이저 가공
4
전자 빔 가공
해설
유도 방출로 빛을 증폭시켜 에너지를 집중시키는 가공법은 레이저 가공이며, 구멍내기·절단·홈 가공·용접은 물론 투명체 속가공까지 가능하다.
방전 가공은 전기 스파크를, 플라스마 가공은 고온 플라스마를, 전자 빔 가공은 전자의 운동에너지를 이용하는 방식이어서 빛의 유도 방출을 이용한다는 설명과는 원리가 다르다.
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