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1[금속도장기능사 필기] 11년 1회차
도막형성 후에 일어나는 결함 중에 메탈릭 얼룩이 발생하는 원인과 가장 관계없는 것은?
1
도장 점도가 낮을 때
2
신너의 증발이 너무 빠를 때
3
도료의 퍼짐성이 너무 많을 때
4
한 번에 너무 두껍게 도장했을 때
해설
신너의 증발이 너무 빠르면 도막이 빠르게 고정되므로 오히려 메탈릭 입자의 이동을 제한하여 얼룩 방지에 유리하므로, 메탈릭 얼룩 발생과는 가장 관계가 없다.
메탈릭 얼룩(metallic streaking)은 메탈릭 입자가 도막 표면에서 불균등하게 분포되어 나타나는 결함이다.
- 도장 점도가 낮을 때: 유동성이 증가하여 메탈릭 입자 침강이 가속화된다.
- 퍼짐성이 너무 많을 때: 도막이 과도하게 펴져 입자 이동이 심해진다.
- 한 번에 너무 두껍게 도장했을 때: 건조 과정에서 입자의 수직 이동이 증가하여 얼룩이 발생한다.
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