절삭 깊이가 적고, 절삭속도가 빠르며 경사각이 큰 바이트로 연성의 재료… | [컴퓨터응용밀링기능사 필기] 15년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[컴퓨터응용밀링기능사 필기] 15년 2회차
절삭 깊이가 적고, 절삭속도가 빠르며 경사각이 큰 바이트로 연성의 재료를 가공할 때 발생하는 칩의 형태는?
1
유동형 칩
2
전단형 칩
3
경작형 칩
4
균열형 칩
해설
절삭 깊이가 얕고 절삭속도가 빠르며 경사각이 큰 바이트로 연성 재료를 가공할 때는 유동형 칩이 발생한다.
절삭 조건이 좋아 칩이 경사면 위를 유동하듯 연속적으로 흘러나가는 형태이며, 절삭 저항 변동이 적고 가공면도 비교적 매끄럽다.
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