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절삭 깊이가 적고, 절삭속도가 빠르며 경사각이 큰 바이트로 연성의 재료를 가공할 때 발생하 상세 페이지

1[컴퓨터응용밀링기능사 필기] 15년 2회차
절삭 깊이가 적고, 절삭속도가 빠르며 경사각이 큰 바이트로 연성의 재료를 가공할 때 발생하는 칩의 형태는?
1
유동형 칩
2
전단형 칩
3
경작형 칩
4
균열형 칩
해설
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