리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 … | [전자캐드기능사 필기] 16년 3회차 기출문제 상세 페이지

리드 없이 범프로 반도체 칩을 기판에 직접 접합하는 실장 방식은 플립칩(Flip Chip) 실장이다.
칩을 뒤집어(flip) 칩 표면의 범프를 PCB 패드에 바로 접촉시키므로 리드선이 필요 없고 배선 길이가 짧아 초소형·고밀도 실장에 유리하다.
표면실장기술은 부품을 기판 표면의 패드에 납땜하는 실장 기술을 통칭하는 말로, 범프를 이용한 직접 접합만을 가리키지 않는다.
삽입실장기술은 부품의 리드를 기판의 구멍에 꽂아 납땜하는 방식이다.
POB 기술은 이미 패키징된 부품을 기판 위에 올려 실장하는 방식이어서 칩을 맨몸으로 붙이는 방식과 다르다.