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리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 상세 페이지

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1[전자캐드기능사 필기] 16년 3회차

리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말하는 것은?

1

표면실장기술(SMT)

2

삽입실장기술(TMT)

3

플립칩(FC; Flip Chip) 실장

4

POB(Package On Board) 기술

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