모두CBT
반도체 소자의 틀로 사용되는 리드프레임(lead frame)이 갖추어야 할 성질이 아닌 것은?
열방출성이 낮을 것
도금과 납땜이 잘 될 것
Si와 열팽창 차가 적을 것
펀치 가공 후에도 소재의 평탄도가 유지될 것
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