머시닝센터를 이용하여 SM30C를 절삭속도 70 m/min으로 가공하고… | [컴퓨터응용선반기능사 필기] 08년 4회차 기출문제 상세 페이지

칩 배출량(Material Removal Rate, MRR)은 절삭속도 × 절삭 폭 × 절삭 깊이로 계산된다.
먼저 주축 회전수를 구하면, $N = \frac{v}{\pi d} = \frac{70 \times 1000}{\pi \times 20} = \frac{70000}{62.83} \approx 1114 \text{ rpm}$이다.
날당 이송 0.1 mm, 2날 엔드밀이므로 분당 이송량은 $f = 0.1 \times 2 \times 1114 = 222.8 \text{ mm/min}$이다.
칩 배출량 공식 $\text{MRR} = f \times a_e \times a_p = 222.8 \times 7 \times 7 = 10,897.2 \text{ mm}^3\text{/min} \approx 10.9 \text{ cm}^3\text{/min}$으로, 반올림하면 약 11 cm³/min이다.