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머시닝센터를 이용하여 SM30C를 절삭속도 70 m/min으로 가공하고자 한다. 공구는 2 상세 페이지

1[컴퓨터응용선반기능사 필기] 08년 4회차
머시닝센터를 이용하여 SM30C를 절삭속도 70 m/min으로 가공하고자 한다. 공구는 2날-ø20 엔드밀을 사용하고 절삭 폭과 절삭 깊이를 각각 7mm씩 주었을 때 칩 배출량은 약 몇 cm3/min 인가?(단, 날당 이송은 0.1mm이다.)
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해설
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