선반 작업에서 절삭속도 및 바이트 경사각이 클 때, 연성의 재료를 가공… | [컴퓨터응용선반기능사 필기] 09년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[컴퓨터응용선반기능사 필기] 09년 1회차
선반 작업에서 절삭속도 및 바이트 경사각이 클 때, 연성의 재료를 가공할 때 절삭 깊이가 작을 때 주로 생기는 칩의 형태는?
1
유동형 칩
2
전단형 칩
3
균열형 칩
4
열단형 칩
해설
절삭속도와 바이트 경사각이 크고, 연성 재료를 절삭 깊이가 작게 가공할 때는 칩이 공구 경사면을 따라 연속적으로 흘러나가는 유동형 칩이 생성된다.
절삭속도나 경사각이 작아지고 절삭 깊이가 커지면 전단형·열단형·균열형 칩으로 바뀌는데, 이는 칩이 매끄럽게 흐르지 못하고 끊어지거나 뜯기는 형태다.
내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.