머시닝센터 가공시 칩이 공구나 일감에 부착되는 경우 처리 방법으로 틀린… | [컴퓨터응용선반기능사 필기] 13년 3회차 기출문제 상세 페이지
1[컴퓨터응용선반기능사 필기] 13년 3회차
머시닝센터 가공시 칩이 공구나 일감에 부착되는 경우 처리 방법으로 틀린 것은?
1
고압의 압축 공기를 이용하여 불어 낸다.
2
가공 중에 수시로 헝겊 등을 이용해서 닦아 낸다.
3
칩이 가루로 배출되는 경우는 집진기로 흡입한다.
4
많은 양의 절삭유를 공급하여 칩이 흘러내리게 한다.
해설
가공이 진행되는 도중 회전하는 공구나 일감에 헝겊 등으로 직접 접촉해 닦아내는 것은 위험한 방법으로, 올바른 칩 처리 방법이 아니다.
칩 부착은 고압 압축공기로 불어내거나, 가루 형태의 칩은 집진기로 흡입하거나, 절삭유를 충분히 공급해 흘려보내는 방식으로 안전하게 처리해야 한다.
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