머시닝센터를 이용하여 SM30C를 절삭속도 70m/min으로 가공하고자… | [컴퓨터응용선반기능사 필기] 16년 1회차 기출문제 상세 페이지

1[컴퓨터응용선반기능사 필기] 16년 1회차

머시닝센터를 이용하여 SM30C를 절삭속도 70m/min으로 가공하고자 한다. 공구는 2날-020 엔드밀을 사용하고 절삭폭과 절삭깊이를 각각 7㎜씩 주었을 때, 칩 배출량은 약 몇 cm³/min 인가? (단, 날당 이송은 0.1 ㎜이다.)

5.5

16.5

해설

칩 배출량은 약 11cm³/min이다.
회전수는  $N=\dfrac{1000V}{\pi D}=\dfrac{1000\times70}{\pi\times20}=1114\,\mathrm{rpm}$ 이다.
테이블 이송속도는  $F=f_z\,z\,N=0.1\times2\times1114=222.8\,\mathrm{mm/min}$ 이다.
칩 배출량은  $Q=\dfrac{a_p\,a_e\,F}{1000}=\dfrac{7\times7\times222.8}{1000}=10.9\,\mathrm{cm^3/min}$ 으로 약 11cm³/min이 된다.

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