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1[컴퓨터응용선반기능사 필기] 16년 1회차
머시닝센터를 이용하여 SM30C를 절삭속도 70m/min으로 가공하고자 한다. 공구는 2날-020 엔드밀을 사용하고 절삭폭과 절삭깊이를 각각 7㎜씩 주었을 때, 칩 배출량은 약 몇 cm3/min 인가? (단, 날당 이송은 0.1 ㎜이다.)
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해설
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