모두CBT
후판 용접부의 초층 및 제2층 용접 후 뒷면을 따내기 하고 연삭한 후 침투탐상시험을 할 때에 검출대상이 되는 주된 결함은?
균열, 용입부족
기공, 라미네이션
용입부족, 기공
기공, 슬래그
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