모두CBT

밀링작업에서 하향 밀링가공이란? | [전산응용기계제도기능사 필기] 02년 2회차 기출문제 상세 페이지

1[전산응용기계제도기능사 필기] 02년 2회차
밀링작업에서 하향 밀링가공이란?
1
공작물의 밑면을 깎는 것이다.
2
커터의 회전방향과 공작물의 이송방향이 반대인 것을 말한다.
3
커터의 회전방향과 공작물의 이송방향이 같은 것을 말한다.
4
커터의 회전방향에 관계없이 이송을 주는 것이다.
해설

하향 밀링가공은 커터의 회전방향과 공작물의 이송방향이 같은 절삭방식을 말한다.

하향 밀링(다운 커트)은 칩이 두꺼운 쪽에서 얇은 쪽으로 절삭되어 표면 정밀도가 좋고 절삭력이 안정적인 반면, 백래시 관리가 필요하다.

내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.