선반작업에서 칩이 가공물에 휘말려 가공된 표면과 바이트를 상하게 할 때… | [전산응용기계제도기능사 필기] 06년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[전산응용기계제도기능사 필기] 06년 2회차
선반작업에서 칩이 가공물에 휘말려 가공된 표면과 바이트를 상하게 할 때, 그 대책으로 사용하는 것은?
1
칩 브레이커
2
에이프런
3
복식 공구대
4
심압대
해설
선반작업에서 칩이 가공물에 휘감겨 표면과 바이트를 손상시키는 것을 막기 위해 바이트에 칩 브레이커를 만들어 칩을 짧게 끊어낸다.
에이프런은 이송기구를 감싼 부분, 복식 공구대는 각도 절삭용 공구대, 심압대는 공작물 지지 장치로 칩 처리와는 관계가 없다.
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