연삭숫돌에서 결합제(bond)의 일반적인 구비 조건으로 틀린 것은? | [전산응용기계제도기능사 필기] 06년 4회차 기출문제 상세 페이지
1[전산응용기계제도기능사 필기] 06년 4회차
연삭숫돌에서 결합제(bond)의 일반적인 구비 조건으로 틀린 것은?
1
연삭열과 연삭액에 대하여 안전 할 것
2
냉각성, 윤활성, 유동성이 좋을 것
3
입자 사이에 기공이 생기도록 할 것
4
균일한 주작으로 필요한 형상 및 크기로 만들 수 있을 것
해설
연삭숫돌 결합제(bond)는 연삭열·연삭액에 안정적이고, 칩 배출을 위한 적당한 기공을 가지며, 균일한 조직으로 원하는 형상을 만들 수 있어야 한다.
냉각성·윤활성·유동성은 절삭유(연삭액) 등 가공액에 요구되는 성질이지 결합제 자체의 구비조건이 아니므로 이 설명이 틀렸다.
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