태양전지 제조 가격을 줄이기 위해 실리콘 웨이퍼의 두께를 줄이게 되면 … | [신재생에너지발전설비기사 필기] 14년 1회차 기출문제 상세 페이지

표면 패시베이션 처리는 웨이퍼 표면의 결함(댕글링 본드)을 화학적으로 안정화해 소수캐리어의 표면 재결합을 억제하므로, 웨이퍼 두께 감소로 커진 재결합 손실에 의한 개방전압 저하를 막는 대책이 된다.
웨이퍼가 얇아지면 표면적 대비 부피가 줄어 표면 재결합의 영향이 상대적으로 커지고, 이는 곧 개방전압(Voc) 저하로 이어진다.
선택적 도핑은 전면 접촉저항과 단락전류 개선에 관련된 기법으로 표면 재결합 억제와는 목적이 다르다.
표면 고반사막은 입사광 흡수율을 오히려 낮춰 효율을 떨어뜨리므로 대책이 될 수 없다.
저저항 메탈전극은 직렬저항을 줄여 곡선인자(FF)를 개선하는 요소로 Voc 저하 문제와는 무관하다.