종이 형태의 박판재료를 절단하여 적층하는 RP기법은? | [컴퓨터응용가공산업기사 필기] 16년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[컴퓨터응용가공산업기사 필기] 16년 2회차
종이 형태의 박판재료를 절단하여 적층하는 RP기법은?
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SL
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FDM
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LOM
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SLS
해설
LOM(Laminated Object Manufacturing)은 종이 등 박판 재료를 레이저로 절단한 뒤 층층이 접착·적층하여 조형하는 쾌속조형(RP) 기법이다.
SL(광경화수지 적층), FDM(용융수지 압출 적층), SLS(분말 소결 적층)는 각각 다른 재료와 적층 방식을 사용하므로 종이 박판 절단·적층 방식과는 다르다.
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