집적회로 내에서 전기적인 상호배선사이의 절연과 불순물 확산에 대한 보호… | [전자기사 필기] 20년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[전자기사 필기] 20년 1회차
집적회로 내에서 전기적인 상호배선사이의 절연과 불순물 확산에 대한 보호층을 형성하는 반도체 공정은?
1
이온주입공정
2
금속배선공정
3
산화공정
4
광사진식각공정
해설
집적회로에서 배선 사이의 절연과 불순물 확산 보호층을 만드는 공정은 산화공정이다.
실리콘 표면을 산화시켜 산화막()을 만들면 절연막이 되고, 불순물이 원치 않는 곳으로 확산되는 것을 막는 마스크 역할도 한다.
나머지 보기는 다음과 같은 이유로 소거된다.
- 이온주입공정은 불순물 이온을 실리콘에 가속해 넣어 도핑하는 공정이며 절연·보호막을 만들지 않는다.
- 금속배선공정은 소자 사이를 도체로 연결하는 공정이므로 절연층 형성과 반대 역할이다.
- 광사진식각공정은 감광막과 빛을 이용해 회로 패턴을 옮기는 공정이다.
내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.