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집적회로 내에서 전기적인 상호배선사이의 절연과 불순물 확산에 대한 보호… | [전자기사 필기] 20년 1회차 기출문제 상세 페이지

1[전자기사 필기] 20년 1회차
집적회로 내에서 전기적인 상호배선사이의 절연과 불순물 확산에 대한 보호층을 형성하는 반도체 공정은?
1
이온주입공정
2
금속배선공정
3
산화공정
4
광사진식각공정
해설

집적회로에서 배선 사이의 절연과 불순물 확산 보호층을 만드는 공정은 산화공정이다.

실리콘 표면을 산화시켜 산화막(SiO2\mathrm{SiO_2})을 만들면 절연막이 되고, 불순물이 원치 않는 곳으로 확산되는 것을 막는 마스크 역할도 한다.

나머지 보기는 다음과 같은 이유로 소거된다.

  • 이온주입공정은 불순물 이온을 실리콘에 가속해 넣어 도핑하는 공정이며 절연·보호막을 만들지 않는다.
  • 금속배선공정은 소자 사이를 도체로 연결하는 공정이므로 절연층 형성과 반대 역할이다.
  • 광사진식각공정은 감광막과 빛을 이용해 회로 패턴을 옮기는 공정이다.

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