“기체, 액체 혹은 고체 상태의 원료 화합물을 반응기내에 공급하여 기판… | [온실가스관리기사 필기] 14년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[온실가스관리기사 필기] 14년 1회차
“기체, 액체 혹은 고체 상태의 원료 화합물을 반응기내에 공급하여 기판 표면에서의 화학적 반응을 유도함으로써 반도체 기판 위에 고체 반응 생성물인 박막층을 형성하는 공정”으로 전자산업, 특히 반도체공정에 주로 이용하는 공정은? (단, 온실가스 에너지목표관리 운영 등에 관한 지침 기준)
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식각공정
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화학기상 증착공정
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성형공정
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세정공정
해설
제시된 설명은 기체·액체·고체 상태의 원료 화합물을 반응기에 공급하여 기판(웨이퍼) 표면에서의 화학반응을 통해 고체 박막층을 형성하는 공정을 가리킨다.
이는 반도체 공정에서 산화막·질화막 등을 형성할 때 널리 쓰이는 화학기상 증착공정(CVD, Chemical Vapor Deposition)의 정의에 정확히 해당한다.
따라서 설명에 해당하는 공정은 화학기상 증착공정이다.
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