전자산업에서 다음의 웨이퍼 가공 공정 중 가장 먼저 이루어지는 것은?(… | [온실가스관리기사 필기] 14년 1회차 기출문제 상세 페이지

반도체 웨이퍼 가공 공정은 통상 웨이퍼 표면에 산화막이나 절연막 등 박막을 형성하는 공정이 먼저 이루어진 뒤, 그 위에 회로 패턴을 그리는 사진(포토리소그래피)공정, 불필요한 부분을 제거하는 식각공정 등이 순차적으로 진행된다.
즉 패턴을 형성할 대상이 되는 막 자체가 먼저 만들어져야 이후 사진·식각 공정이 그 위에서 이루어질 수 있다.
따라서 웨이퍼 가공 공정 중 가장 먼저 이루어지는 것은 박막형성공정이다.