반도체 및 기타 전자부품 제조시설에서 온실가스 공정배출시설이 옳게 짝지… | [온실가스관리기사 필기] 16년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[온실가스관리기사 필기] 16년 1회차
반도체 및 기타 전자부품 제조시설에서 온실가스 공정배출시설이 옳게 짝지어진 것은?
1
식각시설, 증착시설
2
시각시설, 결정성장로
3
결정성장로, 증착시설
4
웨이퍼 세정시설, 잉곳 절단 시설
해설
반도체 및 전자부품 제조공정에서 온실가스 공정배출은 원료의 화학반응이 아니라 공정가스를 직접 사용하는 단위공정에서 발생한다. 웨이퍼 표면을 원하는 패턴으로 깎아내는 식각(에칭)시설과 박막을 입히는 증착시설은 CF4·C2F6 등 과불화탄소(PFCs)와 SF6·NF3 같은 불소계 공정가스·챔버 세정가스를 사용하므로 대표적인 온실가스 공정배출시설로 분류된다.
결정성장로는 실리콘 잉곳을 성장시키는 초기 소재 제조 공정이고, 웨이퍼 세정시설과 잉곳 절단시설은 각각 화학적 세정이나 기계적 절단 공정으로 온실가스 공정가스를 직접 배출하지 않는다. 따라서 이들을 짝지은 조합은 공정배출시설의 정의에 부합하지 않는다.
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