온실가스ㆍ에너지 목표관리 운영 등에 관한 지침상 반도체 및 기타 전자부… | [온실가스관리기사 필기] 17년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[온실가스관리기사 필기] 17년 1회차
온실가스ㆍ에너지 목표관리 운영 등에 관한 지침상 반도체 및 기타 전자부품 제조시설 중 온실가스 배출형태가 공정배출인 것을 올바르게 짝지은 것은?
ㄱ. 노광공정
ㄴ. 도포공정
ㄷ. 산화공정
ㄹ. 식각공정
ㅁ. 증착공정
ㅂ. 현상공정
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ㄱ, ㄴ
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ㄷ, ㄹ
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ㄹ, ㅁ
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ㅁ, ㅂ
해설
반도체·전자부품 제조에서 말하는 공정배출은 연료 연소나 전력 사용이 아니라, 공정에 투입한 불소계 가스(CF₄·C₂F₆·CHF₃·SF₆·NF₃ 등)가 반응하지 않고 그대로 빠져나가거나 다른 온실가스로 바뀌어 배출되는 것을 말한다. 따라서 불소계 가스를 원료로 쓰는 공정만 공정배출원이 된다.
식각공정은 플라즈마로 웨이퍼 위 박막을 깎아내는 단계로, 투입된 불소계 가스의 상당량이 미반응 상태로 배출된다. 증착공정은 박막을 입힌 뒤 챔버 내벽에 쌓인 부산물을 불소계 가스로 태워 없애는 챔버 세정이 뒤따르므로 여기서도 같은 가스가 배출된다. 이 두 공정이 공정배출로 분류된다.
반면 도포(감광액 코팅)·노광·현상은 감광액과 빛·현상액을 다루는 단계라 온실가스가 만들어지지 않고, 산화공정은 고온에서 산화막을 기르는 열처리라 배출이 있다면 연료 연소나 전력 사용에 따른 배출이지 공정배출이 아니다.
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