온실가스ㆍ에너지 목표관리 운영 등에 관한 지침상 전자산업의 온실가스 주… | [온실가스관리기사 필기] 18년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[온실가스관리기사 필기] 18년 2회차
온실가스ㆍ에너지 목표관리 운영 등에 관한 지침상 전자산업의 온실가스 주요배출시설에 대한 설명으로 거리가 먼 것은?
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증착시설 - 반도체 공정에 주로 이용되는 화확기상증착법은 기체, 액체 혹은 고체상태의 원료화합물을 반응기 내에 공급하여 기판 표면에서의 화학적 반응을 유도함으로써 반도체 기반위에 고체 반응생성물인 박막층을 형성하는 공정이다.
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식각시설 - 산이나 알칼리용액이 아닌 중성용액으로 제품의 표면처리를 위해 원료나 제품을 중화시키는 시설이다.
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식각시설 - 전자산업에서의 화학약품을 사용하여 금속표면을 부분적 또는 전면적으로 용해제거하는 시설이다.
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증착시설 - CVD법에 의한 화학반응의 종류로는 이종반응이 대표적인데, 이것은 반응이 기판표면에서 일어나 양질의 박막을 얻기 위한 필수적인 반응이다.
해설
전자산업의 식각(에칭)시설은 산이나 알칼리 등의 화학약품을 이용해 금속ㆍ실리콘 등 제품 표면을 부분적 또는 전면적으로 용해ㆍ제거하여 회로 패턴을 형성하는 공정이며, 화학기상증착(CVD)에 관한 설명도 이종반응을 통해 기판 표면에 박막을 형성한다는 점에서 타당하다.
그런데 산이나 알칼리용액이 아닌 중성용액으로 제품 표면처리를 위해 중화시키는 시설이라는 서술은 화학약품으로 표면을 용해ㆍ제거하는 식각시설의 실제 작동 원리와 맞지 않는다.
따라서 옳지 않은 설명은 중성용액을 이용한 중화 공정으로 서술된 식각시설 부분이다.
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