온실가스ㆍ에너지 목표관리 운영 등에 관한 지침상 “기체, 액체 혹은 고… | [온실가스관리기사 필기] 19년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[온실가스관리기사 필기] 19년 2회차
온실가스ㆍ에너지 목표관리 운영 등에 관한 지침상 “기체, 액체 혹은 고체 상태의 원료 화합물을 반응기 내에 공급하여 기관 표면에서의 화학적 반응을 유도함으로써 반도체 기판위에 고체 반응 생성물인 박막층을 형성하는 공정”으로 전자 산업, 특히 반도체 공정에 주로 이용하는 공정은?
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식각공정
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화학기상 증착공정
3
성형공정
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세정공정
해설
기체·액체·고체 상태의 원료 화합물을 반응기에 공급해 기판 표면에서 화학반응을 일으켜 고체 박막을 형성하는 공정은 화학기상 증착(CVD, Chemical Vapor Deposition)공정이다. 반도체 웨이퍼 위에 절연막이나 도전막을 형성할 때 주로 사용된다.
식각공정은 형성된 박막을 선택적으로 제거하는 공정이고, 세정공정은 표면의 오염물을 제거하는 공정으로 박막을 새로 형성하는 것이 아니므로 구분된다.
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