온실가스 배출권거래제의 배출량 보고 및 인증에 관한 지침상 “기체, 액… | [온실가스관리기사 필기] 22년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[온실가스관리기사 필기] 22년 1회차
온실가스 배출권거래제의 배출량 보고 및 인증에 관한 지침상 “기체, 액체 또는 고체 상태의 원료화합물을 반응기 내에 공급하여 기판 표면에서의 화학반응을 유도함으로써 반도체 기판 위에 고체 반응생성물인 박막층을 형성하는 공정”으로 반도체 제조에 주로 사용되는 공정은?
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식각공정
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화학기상증착공정
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성형공정
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세정공정
해설
기체·액체·고체 상태의 원료화합물을 반응기에 공급하여 기판 표면에서 화학반응을 일으켜 고체 반응생성물의 박막층을 형성하는 공정은 화학기상증착(CVD)공정이며, 반도체 제조에서 널리 사용된다.
식각공정은 형성된 막을 선택적으로 제거하는 공정, 세정공정은 기판 표면의 불순물을 제거하는 공정, 성형공정은 재료에 형상을 부여하는 공정으로 모두 박막 형성과는 목적이 다르다.
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