모두CBT
전기도금이나 무전해도금 피막 중에 미립자를 분산시켜 도금하는 것을 분산도금이라 한다. 분산도금의 분산재(복합재)로서 적합하지 않은 것은?
실리콘 카바이드(SiC)
인조다이아몬드(CBN)
산화알루미늄(Al2O3)
산화구리(CuO)
내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.