모두CBT
화학증착(CVD-Chemical Vapor Deposition)법을 옳게 설명한 것은?
피복하고자하는 금속을 증발하여 이온화시켜 피복한다.
타깃(Target)재료의 원자를 스퍼터(Sputter)시켜 마주보는 기판위에 피복한다.
금속용액에 기판을 침지하여 화학적으로 치환 도금한 것이다.
가열된 소재에 피복하고자 하는 피막성분을 포함한 원료의 혼합가스를 접촉시켜 증착한다.
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