전기도금이나 무전해도금 피막 중에 미립자를 분산시켜 도금하는 분산도금의… | [금속재료기사 필기] 20년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[금속재료기사 필기] 20년 1회차
전기도금이나 무전해도금 피막 중에 미립자를 분산시켜 도금하는 분산도금의 분산재로 적합하지 않은 것은?
1
CuO
2
Al2O3
3
SiC
4
다이아몬드
해설
분산도금에서 분산재는 도금액에 균일하게 분산되어야 하고, 도금 과정에서 안정적으로 유지되며, 피막의 물성을 개선하는 특성을 가져야 한다. CuO는 도금액(산성 또는 알칼리성 환경)에서 화학적으로 불안정하여 용해되거나 반응하기 쉽고, 특히 산성 도금액에서는 Cu²⁺ 이온으로 환원되어 분산재로 기능하지 못한다. 반면 Al₂O₃, SiC, 다이아몬드는 화학적으로 안정하고 경질이며 도금액에서 분산 상태를 유지하여 분산도금의 분산재로 널리 사용된다.
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