반도체공정 중 노광 후 포토레지스트로 보호되지 않는 부분을 선택적으로 … | [화공기사 필기] 19년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[화공기사 필기] 19년 1회차
반도체공정 중 노광 후 포토레지스트로 보호되지 않는 부분을 선택적으로 제거하는 공정을 무엇이라 하는가?
1
에칭
2
조립
3
박막형성
4
리소그래피
해설
노광 후 포토레지스트로 보호되지 않은 부분을 화학적·물리적으로 선택 제거하는 공정을 에칭(etching)이라 한다.
조립, 박막형성, 리소그래피는 각각 다른 단계의 반도체 공정을 가리키는 용어다.
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