반도체 제조공정 중 원하는 형태로 패턴이 형성된 표면에서 원하는 부분을… | [화공기사 필기] 21년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[화공기사 필기] 21년 2회차
반도체 제조공정 중 원하는 형태로 패턴이 형성된 표면에서 원하는 부분을 화학반응 또는 물리적 과정을 통해 제거하는 공정은?
1
세정
2
에칭
3
리소그래피
4
이온주입공정
해설
발문이 설명하는 공정은 에칭(etching)이다.
패턴이 형성된 표면에서 필요 없는 부분을 화학반응이나 물리적 방법(플라즈마·이온 충돌 등)으로 선택적으로 제거해 원하는 회로 구조를 만드는 단계다.
- 세정은 표면의 오염물을 제거하는 공정으로 패턴 제거와 무관하다.
- 리소그래피는 감광막에 패턴을 노광·전사하는 공정이다.
- 이온주입공정은 불순물을 주입해 도핑 특성을 부여하는 공정이다.
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