모두CBT
표면을 절연 피막처리 한 규소강판을 성층하는 이유로 옳은 것은?
절연성을 높이기 위해
히스테리시스손을 작게 하기 위해
자속을 보다 잘 통하게 하기 위해
와전류에 의한 손실을 작게 하기 위해