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석면(X선 회절기법) 측정을 위한 분석절차 중 시료의 균일화에 관한 내… | [폐기물처리기사 필기] 21년 1회차 기출문제 상세 페이지

1[폐기물처리기사 필기] 21년 1회차
석면(X선 회절기법) 측정을 위한 분석절차 중 시료의 균일화에 관한 내용(기준)으로 ( )에 옳은 것은?

정성분석용 시료의 입자크기는 (   )μm 이하로 분쇄를 한다.

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해설

폐기물공정시험기준의 석면 — X선 회절기법에서는 회절 피크를 안정적으로 얻기 위해 시료를 균일하게 분쇄하는 전처리를 거친다. 이때 정성분석용 시료의 입자크기는 100 μm 이하가 되도록 분쇄한다.

입자를 이 정도까지 잘게 만드는 이유는 X선이 조사되는 면에 결정면이 무작위로 충분히 많이 놓이도록 하기 위해서다. 입자가 크면 결정이 한 방향으로 치우쳐 배열되는 선택배향이 일어나 특정 회절선의 강도가 왜곡되고 재현성이 떨어진다.

다만 지나치게 오래 분쇄하면 석면 섬유의 결정구조가 파괴되어 회절강도가 오히려 감소하므로 주의해야 한다. 정량분석용 시료는 표준물질과 균일하게 혼합해야 하므로 이보다 더 미세하게(10 μm 이하) 분쇄한다.

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