사질지반 굴착 시 벽체 배면의 토사가 흙막이 틈새 또는 구멍으로 누수가 되어 흙막이벽 상세 페이지
1[건축기사 필기] 15년 1회차
사질지반 굴착 시 벽체 배면의 토사가 흙막이 틈새 또는 구멍으로 누수가 되어 흙막이벽 배면에 공극이 발생하여 물의 흐름이 점차로 커져 결국에는 주변 지반을 함몰시키는 현상을 일컫는 것은?
1
보일링 현상
2
파이핑 현상
3
히빙 현상
4
액상화 현상
해설
흙막이벽 틈새·구멍으로 물이 흘러 배면에 공극(물길)이 생기고 점차 확대되어 지반이 함몰되는 현상은 파이핑(Piping)이다.
보일링은 사질지반에서 굴착저면으로 물과 모래가 솟구치는 현상, 히빙은 연약점토에서 배면 토사가 굴착저면을 밀어올리는 현상으로 구분된다.
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