사질지반 굴착 시 벽체 배면의 토사가 흙막이 틈새 또는 구멍으로 누수가 되어 흙막이벽 상세 페이지
1[건축기사 필기] 19년 1회차
사질지반 굴착 시 벽체 배면의 토사가 흙막이 틈새 또는 구멍으로 누수가 되어 흙막이벽 배면에 공극이 발생하여 물의 흐름이 점차로 커져 결국에는 주변 지반을 함몰시키는 현상은?
1
히빙 현상
2
파이핑 현상
3
액상화 현상
4
보일링 현상
해설
흙막이벽 틈새·구멍으로 물이 흐르면서 배면 토사가 세굴되어 물길(pipe)이 점점 커지고 결국 지반을 함몰시키는 현상은 파이핑(piping)이다.
보일링은 사질지반에서 지하수 상승으로 굴착저면이 부풀며 모래가 끓듯 솟는 현상, 히빙은 연약점토 지반에서 배면 토압으로 굴착저면이 부풀어 오르는 현상으로 구분된다.
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