고무칩 포장 공사 시 빗물받이로 표면 구배 (1~2%)를 형성하도록 하… | 조경산업기사 모의고사 5회 상세 페이지

고무칩 포장 공사 시 빗물받이로 표면 구배 (1~2%)를 형성하도록 하고 빗물받이의 상단을 포장 마감면과 ( ) 설치하여 배수가 용이하게 한다.