다음 식빵 밑바닥이 움푹패이는 결점(Cipping)에 대한 원인을 열거… | [제과기능사 필기] 03년 2회차 기출문제 상세 페이지

식빵 바닥이 움푹 패이는 결점은 굽기 초기 오븐 열이 낮은 것과는 관계가 없다.
이 결점은 오히려 오븐 바닥 열이나 팬의 온도가 지나치게 높아 반죽 바닥이 팽창을 마치기 전에 먼저 굳어버릴 때 생기는 경우가 많다. 굽기 초기 오븐 열이 낮은 것은 반죽이 팽창할 시간을 늘려 주는 방향이므로 이 결점의 원인으로 보지 않는다.
바닥에 구멍이 없는 팬은 수증기가 빠져나가지 못해 바닥이 눅눅해지며 패이는 원인이 된다.
반죽기의 회전속도가 느리거나 믹싱이 덜 된 반죽은 글루텐 형성이 부족해 가스 보유력이 약해 바닥이 꺼지기 쉽다.
2차 발효를 너무 초과하면 반죽 구조가 과도하게 늘어져 오븐 안에서 주저앉으면서 바닥이 패인다.