다음 식빵 밑바닥이 움푹패이는 결점(Cipping)에 대한 원인을 열거… | [제과기능사 필기] 03년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[제과기능사 필기] 03년 2회차
다음 식빵 밑바닥이 움푹패이는 결점(Cipping)에 대한 원인을 열거한 것 중 관계없는 것은?
1
굽는 처음단계에서 오븐열이 너무 낮았을 경우
2
바닥양면에 구멍이 없는 팬을 사용한 경우
3
반죽기의 회전속도가 느리거나 덜된 반죽일 경우
4
2차 발효를 너무 초과했을 경우
해설
등록된 해설이 없습니다.
내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.