모두CBT
절삭가공할 때, 구성인선(Built-up edge)의 설명으로 틀린 것은?
칩의 두께를 증가시키면 구성인선은 감소된다.
고속으로 절삭할수록 구성인선은 감소된다.
칩의 흐름에 대한 저항을 감소시키면 구성인선은 감소된다.
공구 윗면 경사각을 크게 하면 구성인선은 감소된다.
내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.