모두CBT
절삭유로서 구비해야할 조건이 아닌 것은?
화학적 변화가 클 것
마찰계수가 낮을 것
유막의 내압력이 높을 것
절삭유의 표면장력이 작고 칩의 생성부까지 잘 침투 할 수 있을 것
내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.